[發明專利]一種PCB的加工方法及PCB

有效

• 申請號: 201710996734.3
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN107820365B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 張學平;劉喜科;戴暉
• 申請（專利權）人: 梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本發明公開了一種PCB的加工方法及PCB，包括：在板面上鉆出預鉆孔；穿過所述預鉆孔銑第一槽，所述第一槽的槽邊穿過所述預鉆孔的圓心；穿過所述預鉆孔銑與所述第一槽垂直的第二槽；所述第二槽的槽邊與所述預鉆孔相切，且所述第二槽與所述第一槽形成“T”型槽。本發明通過預先鉆出一個預鉆孔，從而確定第一槽和第二槽的開槽位置和方向，從而保證制作出來的“T”型槽形狀規則，以滿足生產需求。

技術領域

本發明涉及PCB技術領域，尤其涉及一種PCB的加工方法及PCB。

背景技術

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。 在對PCB進行組裝和裝配時，常需要在PCB上開槽。

目前，當需要對PCB進行開槽時，往往直接在板面上鉆出所需形狀的槽，這種開槽方式容易導致槽形不規則現象，難以保證PCB的生產質量。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB的加工方法及PCB，克服現有技術中在PCB上制作“T型槽”時出現的槽形不規則現象。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種PCB的加工方法，所述加工方法包括：

在板面上鉆出預鉆孔；

穿過所述預鉆孔銑第一槽，所述第一槽的槽邊穿過所述預鉆孔的圓心；

穿過所述預鉆孔銑第二槽；所述第二槽的槽邊與所述預鉆孔相切，且所述第二槽與所述第一槽形成“T”型槽。

可選的，所述預鉆孔的半徑小于或等于所述第一槽寬度的四分之一。

可選的，在所述“T”型槽中，所述第二槽垂直于所述第一槽；

所述第一槽的第一端穿過所述第二槽的第一側邊，同時所述第一槽的第一端位于所述第二槽內。

可選的，所述第二槽的開槽方法如下：

用刀具相切于所述第一槽的第一端所在的直線，銑所述第二槽，使所述第二槽的槽邊與所述第一槽的第一端相切。

可選的，在所述“T”型槽中，所述第二槽垂直于所述第一槽；

所述第二槽的第一端穿過所述第一槽的第一側邊，同時所述第二槽的第二端位于所述第二槽內。

可選的，所述第二槽的開槽方法如下：

用刀具在距離所述第一槽的第二側邊0.1~0.2mm處銑所述第二槽的第二端，使所述第二槽的第二端與所述第一槽的第二側邊相距0.1~0.2mm，以避免在銑所述第二槽的第二端使損壞所述第一槽的槽邊。

可選的，使刀具在距離所述第一槽的第二側邊0.15mm處銑所述第二槽的第二端，使所述第二槽的第二端與所述第一槽的第二側邊相距0.15mm。

可選的，所述第一槽的的寬度小于或等于所述第二槽的寬度。

可選的，使用第一槽刀銑所述第一槽，并使用長于所述第一槽刀的第二槽刀銑所述第二槽。

一種PCB，所述PCB上述任一所述加工方法制成。

本發明的有益效果：

本發明中，通過預先鉆出一個預鉆孔，從而確定第一槽和第二槽的開槽位置和方向，從而保證制作出來的“T”型槽形狀規則，以滿足生產需求。

附圖說明