[發明專利]一種PCB的加工方法及PCB有效
| 申請號： | 201710996734.3 | 申請日： | 2017-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN107820365B | 公開（公告）日： | 2020-09-08 |
| 發明（設計）人： | 張學平;劉喜科;戴暉 | 申請（專利權）人： | 梅州市志浩電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 張春水;唐京橋 |
| 地址： | 514000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 加工 方法 | ||
1.一種PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
在板面上鉆出預鉆孔；
穿過所述預鉆孔銑第一槽，所述第一槽的槽邊穿過所述預鉆孔的圓心；
穿過所述預鉆孔銑第二槽；所述第二槽的槽邊與所述預鉆孔相切，且所述第二槽與所述第一槽形成“T”型槽。
2.根據權利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述預鉆孔的半徑小于或等于所述第一槽寬度的四分之一。
3.根據權利要求2所述的PCB的加工方法，其特征在于，在所述“T”型槽中，所述第二槽垂直于所述第一槽；
所述第一槽的第一端穿過所述第二槽的第一側邊，同時所述第一槽的第一端位于所述第二槽內。
4.根據權利要求3所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述第二槽的開槽方法如下：
用刀具相切于所述第一槽的第一端所在的直線，銑所述第二槽，使所述第二槽的槽邊與所述第一槽的第一端相切。
5.根據權利要求2所述的PCB的加工方法，其特征在于，在所述“T”型槽中，所述第二槽垂直于所述第一槽；
所述第二槽的第一端穿過所述第一槽的第一側邊，同時所述第二槽的第二端位于所述第一槽內。
6.根據權利要求5所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述第二槽的開槽方法如下：
用刀具在距離所述第一槽的第二側邊0.1～0.2mm處銑所述第二槽的第二端，使所述第二槽的第二端與所述第一槽的第二側邊相距0.1～0.2mm，以避免在銑所述第二槽的第二端使損壞所述第一槽的槽邊。
7.根據權利要求6所述的PCB的加工方法，其特征在于，使刀具在距離所述第一槽的第二側邊0.15mm處銑所述第二槽的第二端，使所述第二槽的第二端與所述第一槽的第二側邊相距0.15mm。
8.根據權利要求1至7任一項所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述第一槽的的寬度小于或等于所述第二槽的寬度。
9.根據權利要求1至7任一項所述的PCB的加工方法，其特征在于，使用第一槽刀銑所述第一槽，并使用長于所述第一槽刀的第二槽刀銑所述第二槽。
10.一種PCB，其特征在于，所述PCB根據權利要求1至9任一所述加工方法制成。
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