[發明專利]LED封裝結構

在審

• 申請號: 201710994682.6
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN107808920A
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 吳香輝
• 申請（專利權）人: 吳香輝
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙)44394
• 代理人: 夏龍

技術領域

本發明涉及LED封裝技術領域，尤其涉及一種LED封裝結構。

背景技術

隨著LED芯片和封裝工藝的成熟，LED固態照明已成為趨勢。其具有節能、環保、安全、顯色指數高、壽命長等性能特點；同時其也具有體積小、光效高、能耗小等顯著特點。LED光源以其明顯的優勢被廣泛地應用到科研實驗、生產、生活的各個領域，如道路、隧道、景觀、室內家居、商業廣告、工業制造等照明燈具的應用。

LED的封裝方法比較多，目前一種業界常見的封裝方法是：在基板的表面鍍銀，再將LED芯片貼在涂覆有鍍銀層的基板表面，利用銀的高反射率特性，將射到基板表面的光線反射到 LED 芯片和設于LED芯片外部的硅膠層上，從而提高光取出效率。

然而由于銀層直接位于 LED 芯片下，銀層反射回來的光大部分再次進入LED 芯片，這就會導致 LED 芯片過熱，影響 LED 的使用壽命。因此，LED 封裝結構的過熱的問題已經成為 LED 封裝技術的主要的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種防止LED芯片過熱、延長LED使用壽命的LED封裝結構。

本發明公開的LED封裝結構所采用的技術方案是：一種LED封裝結構，包括基板、設于基板上的LED芯片和兩片電極片，所述LED芯片和兩片電極片之間均間隔一定距離，所述LED芯片與兩片電極片分別通過兩條金線連接，所述基板包括一透明基板，所述透明基板設于LED芯片下方，所述透明基板遠離LED芯片一端開設有一錐形槽；第一反射層，所述第一反射層設于錐形槽槽壁上。

作為優選方案，所述第一反射層表面設有保護層。

作為優選方案，所述LED芯片中心與所述錐形槽頂點在同一軸線上。

作為優選方案，所述錐形槽最大圓周面面積大于LED燈芯與透明基板所接觸截面的面積。

作為優選方案，所述基板還包括一導熱基板，所述導熱基板圍繞所述透明基板設置，兩片所述電極片設于導熱基板上。

作為優選方案，所述導熱基板沿錐形槽頂點到LED芯片中心點所確定的軸線方向上內徑逐漸增大，形成一傾斜的圓環面。

作為優選方案，所述圓環面上設有第二反射層。

作為優選方案，所述LED芯片表面涂覆有熒光粉。

作為優選方案，還包括透鏡，所述透鏡罩設于倒入基板上，形成一空腔，所述電極片兩端均分設于空腔內部和外部，所述LED芯片、兩條金線均收容于空腔內部。

作為優選方案，所述空腔內設有硅膠層。

本發明公開的LED封裝結構的有益效果是：基板、設于基板上的LED芯片和兩片電極片，LED芯片和兩片電極片之間均間隔一定距離，LED芯片與兩片電極片分別通過兩條金線連接，基板包括一透明基板，透明基板設于LED芯片下方，透明基板遠離LED芯片一端開設有一錐形槽，錐形槽槽壁上涂覆有第一反射層，當LED芯片與基板接觸一面散發出光時，光會穿過透明基板照射到涂覆有第一反射層的錐形槽槽壁上，由于錐形槽的傾斜槽壁均為傾斜的，使光線傾斜射出，從而有效防止了因光線重新反射到LED芯片上而引起的過熱問題、延長LED使用壽命的LED封裝結構。

附圖說明

圖1是本發明LED封裝結構的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例和說明書附圖對本發明做進一步闡述和說明：請參考圖1，一種LED封裝結構，包括LED芯片10、基板、電極片31、金線32、第一反射層41、第二反射層42、保護層50、熒光粉60、透鏡70和硅膠80。

基板包括透明基板21和導熱基板22。導熱基板22圍繞透明基板21設置，透明基板21正上方設有LED芯片10，兩片電極片31設于導熱基板22上，LED芯片10和兩片電極片31之間均間隔一定距離，LED芯片10與兩片電極片31分別通過兩條金線32連接。

透明基板21遠離LED芯片10一端開設有一錐形槽211，錐形槽211槽壁上涂覆有第一反射層41，當LED芯片10與基板接觸一面散發出光時，光會穿過透明基板21照射到涂覆有第一反射層41的錐形槽211槽壁上，由于錐形槽211的傾斜槽壁均為傾斜的，使光線傾斜射出，從而有效防止了因光線重新反射到LED芯片10上而引起的過熱問題、延長LED使用壽命的LED封裝結構。

第一反射層41表面設有保護層50，因為第一反射層41為鍍銀材質，在空氣中容易和硫元素發生反應，會降低反射效果，所以用填充物把涂覆有第一反射層的錐形槽填滿作為保護層50。