[發明專利]LED封裝結構

在審

• 申請號: 201710994682.6
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN107808920A
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 吳香輝
• 申請（專利權）人: 吳香輝
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙)44394
• 代理人: 夏龍

1.一種LED封裝結構，包括基板、設于基板上的LED芯片和兩片電極片，所述LED芯片和兩片電極片之間均間隔一定距離，所述LED芯片與兩片電極片分別通過兩條金線連接，其特征在于，所述基板包括一透明基板，所述透明基板設于LED芯片下方，所述透明基板遠離LED芯片一端開設有一錐形槽；第一反射層，所述第一反射層設于錐形槽槽壁上。

2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一反射層表面設有保護層。

3.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片中心與所述錐形槽頂點在同一軸線上。

4.如權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，所述錐形槽最大圓周面面積大于LED燈芯與透明基板所接觸截面的面積。

5.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述基板還包括一導熱基板，所述導熱基板圍繞所述透明基板設置，兩片所述電極片設于導熱基板上。

6.如權利要求5所述的LED封裝結構，其特征在于，所述導熱基板沿錐形槽頂點到LED芯片中心點所確定的軸線方向上內徑逐漸增大，形成一傾斜的圓環面。

7.如權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于，所述圓環面上設有第二反射層。

8.如權利要求1-7任一項所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片表面涂覆有熒光粉。

9.如權利要求8所述的LED封裝結構，其特征在于，還包括透鏡，所述透鏡罩設于倒入基板上，形成一空腔，所述電極片兩端均分設于空腔內部和外部，所述LED芯片、兩條金線均收容于空腔內部。

10.如權利要求9所述的LED封裝結構，其特征在于，所述空腔內設有硅膠層。