[發明專利]一種汽車加熱器用大尺寸PTC芯片制作方法

在審

• 申請號: 201710993975.2
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN107910148A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 晏秋實;吳周立;鄭翠娥;姚志勇;周文浩
• 申請（專利權）人: 孝感華工高理電子有限公司
• 主分類號: H01C17/065
• 分類號: H01C17/065;H01C7/02
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司11228
• 代理人: 張瑾,董佳佳

技術領域

本發明涉及電子陶瓷制備領域，具體為一種汽車加熱器用大尺寸PTC芯片制作方法。

背景技術

PTC芯片已廣泛的應用于新能源汽車輔熱空調中，由于工藝的限制，較大尺寸的PTC芯片的翹曲度無法得到保證，因此，傳統PTC芯片設計得尺寸較小，一般最大尺寸不會超過35*15mm。

另一方面，PTC芯片厚度公差要求通常為目標值±0.05mm，現有厚度加工設備為立軸或臥式雙端面磨床，雖然能夠保證芯片加工厚度±0.05mm要求，但由于片與片之間存在的厚度差異，導致芯片組裝完成，電極板與部分芯片不能充分接觸，影響成品功率。

此外，多片拼裝作業效率也低于單片安裝作業。

因此，亟待開發一種翹曲度小于0.03mm的大尺寸PTC芯片，利用單片的PTC芯片即可替代原有的多片PTC芯片拼裝。

發明內容

本發明的目的在于提供一種汽車加熱器用大尺寸PTC芯片制作方法，通過承壓燒結法能夠將制得的PTC芯片的翹曲度控制在0.03mm以下。

為實現上述目的，本發明實施例提供如下技術方案：一種汽車加熱器用大尺寸PTC芯片制作方法，該方法的具體步驟如下：

S1，將PTC粉料壓制成多個坯片；

S2，各所述坯片均采用承壓燒結法加工為瓷片；

S3，將每一所述瓷片進行平面研削加工；

S4，將研削加工后的每一所述瓷片側邊進行噴砂加工；

S5，將噴砂加工后的每一所述瓷片清洗后進行熱處理；

S6，在熱處理后在每一所述瓷片上被歐姆電極。

進一步，每一所述坯片的長在35-45mm之間，寬在20-35mm之間。

進一步，所述S2步驟中的承壓燒結法具體為：將各所述坯片豎直疊放，并在每一所述坯片的上表面撒鋯粉，再置于燒結組件中，于最上方的所述坯片上壓蓋壓重塊，并將所述燒結組件投入第一隧道爐進行燒結加工；所述壓重塊與所述坯片的接觸面的翹曲度小于0.02mm，且所述壓重塊的重量為每一所述坯片的8-20倍。

進一步，所述燒結組件包括燒缽以及若干導桿，各所述導桿均垂直安設于所述燒缽的底板上，各所述坯片置于所述底板上方，所述壓重塊滑動套設在各所述導桿上。

進一步，所述底板上設有凹槽，所述凹槽尺寸大于每一所述坯片的尺寸，且所述凹槽的槽深小于每一所述坯片的厚度，所述凹槽與所述坯片的接觸面的翹曲度小于0.02mm。

進一步，所述S1步驟中，每一所述坯片含PTC粉料的密度為3.0-3.8g/cm³，且所述坯片的厚度為PTC芯片成品的厚度的1.4倍。

進一步，所述S3步驟中，進行所述研削加工具體為：厚度加工在0.10-0.15mm/刀，長寬加工在0.10-0.20mm/刀。

進一步，所述S4步驟中，進行所述噴砂加工具體為：采用150-250目之間的剛玉粉體以及0.4-0.8MPa的高壓沖擊每一所述瓷片的四邊，每一所述瓷片的研削量在0.1-0.3mm之間。

進一步，所述步驟S5中，進行熱加工具體為：將清洗后的每一所述瓷片投入第二隧道爐中，所述第二隧道爐的溫度為500±100℃，并保溫20-60min。

進一步，所述步驟S6中，所述電極為鋁電極；被歐姆電極采用燒滲工藝，具體為，溫度為850±30℃，并保溫10-20分鐘。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：一種汽車加熱器用大尺寸PTC芯片制作方法，通過承壓燒結法能夠將制得的PTC芯片的翹曲度控制在0.03mm以下，將PTC芯片加工過程缺損率控制在2％以下，成品絕緣不良率小于1％，且使用本PTC芯片的汽車加熱器加熱包功率比小尺寸芯片組裝的同阻值加熱包大，裝配簡單，節約了人工成本。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的一種汽車加熱器用大尺寸PTC芯片制作方法的步驟流程圖；

圖2為本發明實施例提供的一種汽車加熱器用大尺寸PTC芯片制作方法的燒結組件、壓重塊以及若干坯片的結構示意圖；

圖3為本發明實施例提供的一種汽車加熱器用大尺寸PTC芯片制作方法的燒結組件的底板的結構示意圖；

圖4為本發明實施例提供的一種汽車加熱器用大尺寸PTC芯片制作方法的燒結組件與坯片的側燒結構示意圖；

附圖標記中：1-燒缽；2-導桿；3-底板；30-凹槽；4-坯片；5-鋯粉；6-壓重塊；7-承燒板。

具體實施方式