[發(fā)明專利]集成電路封裝、形成集成電路封裝的方法及內(nèi)連結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710992519.6
• 申請(qǐng)日: 2017-10-23
• 公開（公告）號(hào): CN108155166B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳潔;余振華;葉德強(qiáng);陳憲偉;陳英儒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/485
• 分類號(hào): H01L23/485;H01L21/60
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種集成電路封裝，其特征在于，包括：

集成電路管芯，具有導(dǎo)通孔，其中所述導(dǎo)通孔具有周邊邊緣；以及

布線結(jié)構(gòu)，具有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)耦合到所述導(dǎo)通孔且包括：

頂蓋區(qū)，與所述導(dǎo)通孔的區(qū)域重疊；

布線區(qū)，于俯視圖中具有第一寬度；以及

中間區(qū)，于俯視圖中沿所述導(dǎo)通孔的所述周邊邊緣具有第二寬度，且被配置成將所述頂蓋區(qū)耦合到所述布線區(qū)，所述第二寬度大于所述第一寬度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，所述布線區(qū)不與所述導(dǎo)通孔重疊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，進(jìn)一步包括：

穿孔，耦合到所述布線結(jié)構(gòu)的另一個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，所述中間區(qū)包括：

第一錐形區(qū)，位于所述導(dǎo)通孔之上；以及

第二錐形區(qū)，不與所述導(dǎo)通孔重疊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，所述中間區(qū)包括：

第一錐形區(qū)，位于所述導(dǎo)通孔之上；

第二錐形區(qū)，不與所述導(dǎo)通孔重疊；以及

非錐形區(qū)，被配置成耦合所述第一錐形區(qū)與所述第二錐形區(qū)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路封裝，其特征在于，所述非錐形區(qū)包括：

第一部分，位于所述導(dǎo)通孔之上；以及

第二部分，不與所述導(dǎo)通孔重疊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，所述中間區(qū)于俯視圖中包括第三寬度，所述第三寬度距所述周邊邊緣一個(gè)預(yù)定距離且朝向所述導(dǎo)通孔，所述第三寬度大于所述第一寬度及所述第二寬度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，所述中間區(qū)于俯視圖中包括第三寬度，所述第三寬度距所述周邊邊緣一個(gè)預(yù)定距離且遠(yuǎn)離所述導(dǎo)通孔，所述第三寬度大于所述第一寬度且小于所述第二寬度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，所述中間區(qū)在距所述周邊邊緣一個(gè)預(yù)定距離以內(nèi)的寬度大于所述第一寬度。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的集成電路封裝，其特征在于，所述預(yù)定距離介于8μm至12μm范圍內(nèi)。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，所述第一寬度介于1μm至9μm范圍內(nèi)。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，所述第二寬度介于10μm至70μm范圍內(nèi)。

13.一種集成電路封裝，其特征在于，包括：

導(dǎo)通孔，具有周邊邊緣；以及

重布線層結(jié)構(gòu)，耦合到所述導(dǎo)通孔，所述重布線層結(jié)構(gòu)包括：

頂蓋區(qū)，與所述導(dǎo)通孔的區(qū)域重疊；

布線區(qū)，于俯視圖中具有第一寬度；以及

中間區(qū)，具有第一錐形區(qū)及第二錐形區(qū)且被配置成將所述頂蓋區(qū)耦合到所述布線區(qū)，所述第一錐形區(qū)位于所述導(dǎo)通孔之上且所述第二錐形區(qū)不與所述導(dǎo)通孔重疊，其中所述中間區(qū)于俯視圖中沿所述導(dǎo)通孔的所述周邊邊緣具有第二寬度，所述第二寬度大于所述第一寬度。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的集成電路封裝，其特征在于，進(jìn)一步包括：

集成電路管芯，具有所述導(dǎo)通孔；以及

絕緣層，被配置成：

將所述重布線層結(jié)構(gòu)與所述集成電路管芯隔開；以及

將所述重布線層結(jié)構(gòu)經(jīng)由所述絕緣層中的另一個(gè)導(dǎo)通孔耦合到所述導(dǎo)通孔。