[發明專利]集成電路封裝、形成集成電路封裝的方法及內連結構有效
| 申請號： | 201710992519.6 | 申請日： | 2017-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN108155166B | 公開（公告）日： | 2022-11-11 |
| 發明（設計）人： | 陳潔;余振華;葉德強;陳憲偉;陳英儒 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 封裝 形成 方法 結構 | ||
1.一種集成電路封裝，其特征在于，包括：
集成電路管芯，具有導通孔，其中所述導通孔具有周邊邊緣；以及
布線結構，具有導電結構，所述導電結構耦合到所述導通孔且包括：
頂蓋區，與所述導通孔的區域重疊；
布線區，于俯視圖中具有第一寬度；以及
中間區，于俯視圖中沿所述導通孔的所述周邊邊緣具有第二寬度，且被配置成將所述頂蓋區耦合到所述布線區，所述第二寬度大于所述第一寬度。
2.根據權利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，所述布線區不與所述導通孔重疊。
3.根據權利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，進一步包括：
穿孔，耦合到所述布線結構的另一個導電結構。
4.根據權利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，所述中間區包括：
第一錐形區，位于所述導通孔之上；以及
第二錐形區，不與所述導通孔重疊。
5.根據權利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，所述中間區包括：
第一錐形區，位于所述導通孔之上；
第二錐形區，不與所述導通孔重疊；以及
非錐形區，被配置成耦合所述第一錐形區與所述第二錐形區。
6.根據權利要求5所述的集成電路封裝，其特征在于，所述非錐形區包括：
第一部分，位于所述導通孔之上；以及
第二部分，不與所述導通孔重疊。
7.根據權利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，所述中間區于俯視圖中包括第三寬度，所述第三寬度距所述周邊邊緣一個預定距離且朝向所述導通孔，所述第三寬度大于所述第一寬度及所述第二寬度。
8.根據權利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，所述中間區于俯視圖中包括第三寬度，所述第三寬度距所述周邊邊緣一個預定距離且遠離所述導通孔，所述第三寬度大于所述第一寬度且小于所述第二寬度。
9.根據權利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，所述中間區在距所述周邊邊緣一個預定距離以內的寬度大于所述第一寬度。
10.根據權利要求9所述的集成電路封裝，其特征在于，所述預定距離介于8μm至12μm范圍內。
11.根據權利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，所述第一寬度介于1μm至9μm范圍內。
12.根據權利要求1所述的集成電路封裝，其特征在于，所述第二寬度介于10μm至70μm范圍內。
13.一種集成電路封裝，其特征在于，包括：
導通孔，具有周邊邊緣；以及
重布線層結構，耦合到所述導通孔，所述重布線層結構包括：
頂蓋區，與所述導通孔的區域重疊；
布線區，于俯視圖中具有第一寬度；以及
中間區，具有第一錐形區及第二錐形區且被配置成將所述頂蓋區耦合到所述布線區，所述第一錐形區位于所述導通孔之上且所述第二錐形區不與所述導通孔重疊，其中所述中間區于俯視圖中沿所述導通孔的所述周邊邊緣具有第二寬度，所述第二寬度大于所述第一寬度。
14.根據權利要求13所述的集成電路封裝，其特征在于，進一步包括：
集成電路管芯，具有所述導通孔；以及
絕緣層，被配置成：
將所述重布線層結構與所述集成電路管芯隔開；以及
將所述重布線層結構經由所述絕緣層中的另一個導通孔耦合到所述導通孔。
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