[發(fā)明專利]一種化學鎳專用后浸劑及印制線路板上金方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710991710.9
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN107815671B
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳方
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江君浩電子股份有限公司
• 主分類號: C23C18/30
• 分類號: C23C18/30;C23C18/32;C23C18/42
• 代理公司: 溫州金甌專利事務所(普通合伙) 33237
• 代理人: 林巖龍

本發(fā)明屬于集成電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種化學鎳專用后浸劑及印制線路板上金方法，包含十二烷基苯磺酸鈉、脂肪酸鉀、三乙酸銨，所述化學鎳專用后浸劑為弱堿性試劑。本發(fā)明配置的弱堿性化學鎳專用后浸劑可以用于密IC、BGA線路板阻焊橋、開窗位基材及油墨處，防止或杜絕滲鍍、毛邊問題的產(chǎn)生，可有效去除活化中帶酸性的殘留藥水及有機絡(luò)合物，并且通過采用所配置的化學鎳專用后浸劑，可以顯著提高產(chǎn)品品質(zhì)，尤其是CEM?1單面紙板孔內(nèi)上金孔內(nèi)上金不良率可以顯著降低至0。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于集成電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種化學鎳專用后浸劑及印制線路板上金方法。

背景技術(shù)

印制線路板化鎳金處理的過程包括除油(酸洗)、微蝕、酸洗、預浸、活化、化學鎳、化學金，工序之間通過水洗去除大部分的前一工序所殘留的浸泡溶液。其中活化通過鈀后浸工序所采用的后浸劑為酸性試劑，一般為稀釋的硫酸，以去除鈀周圍的有機絡(luò)合物及還原劑，顯著提高鈀層的導電能力，從而確保在大面積的非導體表面也能獲得有效而可靠的直接電鍍層，但酸性后浸劑對開窗位置基材清洗效果差，尤其是CEM-1板材，無法清洗感覺基材開窗位置活化殘留的鈀，會導致在鍍鎳中鎳槽內(nèi)沉上一層鎳，然后在鍍金中金槽內(nèi)沉上一層金，從而導致最后得到的產(chǎn)品品質(zhì)不良。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對上述問題，提供一種化學鎳專用后浸劑及印制線路板上金方法。

本發(fā)明的有益效果如下：一種化學鎳專用后浸劑，包含十二烷基苯磺酸鈉、脂肪酸鉀、三乙酸銨，所述化學鎳專用后浸劑為弱堿性試劑。

所述十二烷基苯磺酸鈉的質(zhì)量含量為1-1.5%、脂肪酸鉀的質(zhì)量含量為0.5-0.75%、三乙酸銨的質(zhì)量含量為0.5-0.75%，其余為水。

一種印制線路板上金方法，包括除油(酸洗)、微蝕、酸洗、預浸、鈀活化、化學鎳、化學金，在后浸工序中，所用的后浸劑為上述的化學鎳專用后浸劑。

在后浸工序中，先將水加至總量的1/2至5/6，以30～50ml/L的濃度加入后浸劑，充分攪拌至完全混合，然后加水至總量，將印制線路板放入，在20~30攝氏度下浸泡2~5分鐘，然后取出進入下一步工序。

印制線路板后浸在5 μm P.P. 濾心連續(xù)過濾下進行，并通過氣震及電震進行震動。

后浸劑稀釋攪拌通過擺動及藥液循環(huán)攪拌。

在鈀活化工序中，印制線路板活化浸泡時間為75~85 s。

在化學鎳工序中，浸泡溫度為69~71攝氏度。

本發(fā)明的有益效果如下：本發(fā)明配置的弱堿性化學鎳專用后浸劑可以用于密 IC、BGA 線路板阻焊橋、開窗位基材及油墨處，防止或杜絕滲鍍、毛邊問題的產(chǎn)生，可有效去除活化中帶酸性的殘留藥水及有機絡(luò)合物，并且通過采用所配置的化學鎳專用后浸劑，可以顯著提高產(chǎn)品品質(zhì)，尤其是CEM-1單面紙板孔內(nèi)上金孔內(nèi)上金不良率可以顯著降低至0。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例，可以更好地說明本發(fā)明。

實施例1

CEM-1單面紙板上金，包括以下步驟：

A：利用酸性清潔劑對CEM-1單面紙板進行清潔除油，45℃下處理5分鐘，然后水洗；

B：利用微蝕劑對CEM-1單面紙板進行微蝕處理，采用100g/LSPS與2%硫酸混合，20-30℃下處理1-1.5分鐘，水洗；

C：利用酸性清潔劑對CEM-1單面紙板進行酸洗，采用3%硫酸，室溫下處理1-1.5分鐘，水洗；

D：利用預浸劑對CEM-1單面紙板進行預浸處理，采用7.5ml/L硫酸，室溫下處理1分鐘，水洗；