[發明專利]一種化學鎳專用后浸劑及印制線路板上金方法有效
| 申請號： | 201710991710.9 | 申請日： | 2017-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN107815671B | 公開（公告）日： | 2019-01-25 |
| 發明（設計）人： | 陳方 | 申請（專利權）人： | 浙江君浩電子股份有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/30 | 分類號： | C23C18/30;C23C18/32;C23C18/42 |
| 代理公司： | 溫州金甌專利事務所(普通合伙) 33237 | 代理人： | 林巖龍 |
| 地址： | 325000 浙江省溫州市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 化學鎳 浸劑 上金 線路板 十二烷基苯磺酸鈉 集成電路技術 弱堿性試劑 有機絡合物 印制 產品品質 單面紙板 發明配置 三乙酸銨 脂肪酸鉀 不良率 配置的 弱堿性 藥水 活化 基材 開窗 毛邊 去除 滲鍍 油墨 阻焊 殘留 | ||
【權利要求書】：
1.一種化學鎳專用后浸劑，其特征在于：包含十二烷基苯磺酸鈉、脂肪酸鉀、三乙酸銨，所述化學鎳專用后浸劑為弱堿性試劑，所述十二烷基苯磺酸鈉的質量含量為1-1.5%、脂肪酸鉀的質量含量為0.5-0.75%、三乙酸銨的質量含量為0.5-0.75%，其余為水。
2.一種印制線路板上金方法，鈀活化工序、后浸工序、化學鎳工序，其特征在于：在后浸工序中，所用的后浸劑為權利要求1所述的化學鎳專用后浸劑。
3.根據權利要求2所述的印制線路板上金方法，其特征在于：在后浸工序中，先將水加至總量的1/2至5/6，以30～50ml/L的濃度加入后浸劑，充分攪拌至完全混合，然后加水至總量，將印制線路板放入，在20~30攝氏度下浸泡2~5分鐘，然后取出進入下一步工序。
4.根據權利要求3所述的印制線路板上金方法，其特征在于：印制線路板后浸在5 μmP.P. 濾心連續過濾下進行，并通過氣震及電震進行震動。
5.根據權利要求4所述的印制線路板上金方法，其特征在于：后浸劑稀釋攪拌通過擺動及藥液循環攪拌。
6.根據權利要求2所述的印制線路板上金方法，其特征在于：在鈀活化工序中，印制線路板活化浸泡時間為75~85 s。
7.根據權利要求2所述的印制線路板上金方法，其特征在于：在化學鎳工序中，浸泡溫度為60~71攝氏度。
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- 專利分類
C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
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