[發明專利]劃痕檢測方法

有效

• 申請號: 201710983932.6
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN108000348B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 吉田真司
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005;B24B49/12;H01L21/66
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

1.一種劃痕檢測方法，在對由分割預定線劃分而在正面上形成有器件的晶片從正面側沿著該分割預定線形成未完全切斷的深度的分割槽然后利用磨削磨具對背面進行磨削而使該分割槽在背面側露出從而對晶片進行分割的晶片的分割中，利用拍攝單元對利用該磨削磨具進行了磨削的晶片的背面的被磨削面進行拍攝而對有無劃痕進行檢測，其中，

該拍攝單元具有：

線傳感器，其在晶片的半徑方向上延伸，對被磨削面進行拍攝；以及

發光體，其與該線傳感器平行地延伸，照亮該被磨削面，

該劃痕檢測方法具有如下的工序：

拍攝工序，針對該拍攝單元在晶片的半徑內與徑向平行地定位延伸方向，使對晶片進行保持的保持工作臺以該晶片的中心為軸進行旋轉，從而該拍攝單元將該被磨削面拍攝成環狀而獲取拍攝圖像，該拍攝圖像是因該發光體的光在該分割槽和該劃痕處發生了散射的散射光而得到的；

去除工序，從通過該拍攝工序拍攝的該拍攝圖像中將對應于該分割槽的格子狀的直線去除；以及

判斷工序，當在該去除工序后的圖像中存在規定的寬度以上的圓弧或直線狀的線時，判斷為產生了劃痕。

2.根據權利要求1所述的劃痕檢測方法，其中，

該發光體的明亮度被調節為該拍攝單元拍攝不到因該磨削磨具而形成于晶片上的磨削痕的明亮度。