[發明專利]一種PCB自動層壓的控制方法及裝置

有效

• 申請號: 201710983894.4
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN107696665B
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 萬里鵬;紀成光;曹軍;劉夢茹;金俠
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B41/00;B32B37/10
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明公開了一種PCB自動層壓的控制方法，涉及PCB制作領域，包括以下步驟：在控制系統中輸入層壓固化參數，層壓固化參數包括升溫速率、轉壓點溫度、全壓壓力值；對材料進行加熱；采集材料溫度數據；在材料溫度達到轉壓點溫度之前，根據升溫速率控制材料的升溫；當材料溫度達到轉壓點溫度時，啟動升壓程序加壓到全壓壓力值；對材料進行固化處理。本發明還公開了一種PCB自動層壓的裝置，包括控制系統和層壓爐、加熱臺和壓合機構，加熱臺上設有溫度傳感器，溫度傳感器與控制系統信號連接。在控制系統中輸入待層壓PCB材料的層壓固化參數，后續控制系統根據所述層壓固化參數對層壓固化過程中的各個步驟進行監控與調節，實現層壓固化的自動化。

技術領域

本發明涉及PCB制作領域，尤其涉及一種PCB自動層壓的控制方法及裝置。

背景技術

PCB壓合過程中，層壓程序保證了實際料溫曲線滿足材料的固化要求，其中重點包括升溫速率、轉壓點、全壓壓力大小、固化溫度以及固化時間等。目前采用一種材料設置一種固定程序的方法進行制作，為保證所有該類型材料的加工滿足要求，往往采用較高要求的層壓程序進行制作，在進行較低層數或要求的產品制作時，層壓程序固化時間往往大大超出要求時間，帶來效率和產能的浪費。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種PCB自動層壓的控制方法，根據層壓固化參數自動控制PCB生產過程中層壓固化的程序。

本發明的另一個目的在于提供一種PCB自動層壓的裝置，能根據層壓固化參數自動對PCB進行層壓固化。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一方面，提供一種PCB自動層壓的控制方法，包括以下步驟：

在控制系統中輸入層壓固化參數，所述層壓固化參數包括升溫速率、轉壓點溫度、全壓壓力值；

對材料進行加熱；

采集材料溫度數據；

在材料溫度達到所述轉壓點溫度之前，根據所述升溫速率控制材料的升溫；

當材料溫度達到所述轉壓點溫度時，啟動升壓程序，加壓到所述全壓壓力值；

對材料進行固化處理。

控制系統用于各類信號的采集與處理，再根據采集到的數據對溫度及壓力進行調節。控制系統可由可編程控制器如PLC與層壓裝置的控制及執行單元組成。

作為優選，所述步驟：對材料進行加熱具體為：

通過加熱臺與材料之間的熱傳遞對材料進行加熱。

作為優選，所述層壓固化參數還包括固化點溫度和固化時間，所述步驟：對材料進行固化處理具體為：

當材料溫度達到所述固化點溫度時，將所述加熱臺的溫度降低至所述固化點溫度；

當材料溫度達到所述固化點溫度后持續的時間等于所述固化時間時，結束固化處理。

作為優選，在所述步驟：當材料溫度達到所述固化點溫度時，將所述加熱臺的溫度降低至所述固化點溫度之前，還包括以下步驟：

當材料溫度低于所述固化點溫度5℃-20℃時，將所述加熱臺的溫度降低至高于所述固化點溫度5℃-10℃。

作為優選，所述層壓固化參數還包括降溫速率，在所述步驟：當材料溫度達到所述固化點溫度后持續的時間等于所述固化時間時，結束固化處理之后，還包括以下步驟：

啟動降溫程序，根據所述降溫速率控制材料的降溫。

作為優選，所述層壓固化參數還包括降溫結束點溫度，在所述步驟：啟動降溫程序，根據所述降溫速率控制材料的降溫之后，還包括以下步驟：