[發明專利]一種PCB自動層壓的控制方法及裝置

有效

• 申請號: 201710983894.4
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN107696665B
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 萬里鵬;紀成光;曹軍;劉夢茹;金俠
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B41/00;B32B37/10
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種PCB自動層壓的控制方法，其特征在于，包括以下步驟：

在控制系統中輸入層壓固化參數，所述層壓固化參數包括升溫速率、轉壓點溫度、全壓壓力值；

對材料進行加熱；

采集材料溫度數據；

在材料溫度達到所述轉壓點溫度之前，根據所述升溫速率控制材料的升溫；

當材料溫度達到所述轉壓點溫度時，啟動升壓程序，加壓到所述全壓壓力值；

對材料進行固化處理；

通過加熱臺與材料之間的熱傳遞對材料進行加熱；

所述層壓固化參數還包括固化點溫度和固化時間，所述步驟：對材料進行固化處理具體為：

當材料溫度達到所述固化點溫度時，將所述加熱臺的溫度降低至所述固化點溫度；

當材料溫度達到所述固化點溫度后持續的時間等于所述固化時間時，結束固化處理；

控制系統實時對材料溫度與所述轉壓點溫度進行對比，在材料溫度達到所述轉壓點溫度之前，控制系統根據預設的所述升溫速率控制材料的升溫，保證升溫符合上述預設的升溫速率，具體通過對加熱裝置的工作狀態進行控制進而實現對材料升溫的控制；

在所述步驟：將所述加熱臺的溫度降低至所述固化點溫度之前，還包括以下步驟：

當材料溫度低于所述固化點溫度5℃-20℃時，將所述加熱臺的溫度降低至高于所述固化點溫度5℃-10℃。

2.根據權利要求1所述的PCB自動層壓的控制方法，其特征在于，所述層壓固化參數還包括降溫速率，在所述步驟：當材料溫度達到所述固化點溫度后持續的時間等于所述固化時間時，結束固化處理之后，還包括以下步驟：

啟動降溫程序，根據所述降溫速率控制材料的降溫。

3.根據權利要求2所述的PCB自動層壓的控制方法，其特征在于，所述層壓固化參數還包括降溫結束點溫度，在所述步驟：啟動降溫程序，根據所述降溫速率控制材料的降溫之后，還包括以下步驟：

當材料溫度達到所述降溫結束點溫度時，結束降溫程序。

4.根據權利要求1-3任一項所述的PCB自動層壓的控制方法，其特征在于，所述層壓固化參數還包括真空度。

5.一種PCB自動層壓的裝置，其特征在于，用于執行權利要求1-4任一項所述的控制方法，包括控制系統和層壓爐，所述層壓爐內設有加熱臺和壓合機構，所述加熱臺和所述壓合機構均與所述控制系統信號連接，所述加熱臺上設有溫度傳感器，所述溫度傳感器與所述控制系統信號連接。

6.根據權利要求5所述的PCB自動層壓的裝置，其特征在于，所述溫度傳感器為熱電偶線。

7.根據權利要求5所述的PCB自動層壓的裝置，其特征在于，還包括真空控制裝置，所述真空控制裝置與所述控制系統信號連接。