[發明專利]一種柔性電路板及其制作方法、電子設備

在審

• 申請號: 201710982559.2
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN107835564A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 趙文超
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)44280
• 代理人: 何青瓦

技術領域

本發明涉及柔性電路板技術領域，特別是涉及一種柔性電路板及其制作方法、電子設備。

背景技術

柔性電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

柔性電路板上一般都設置有焊盤，用于裝貼電路元器件或與其他的電路板進行連接，一般會采用在焊盤刷焊錫膏的方式固定連接。但是，在刷焊錫膏時難以準確的控制焊錫膏的用量，容易使得焊錫膏過多，造成電路板短路。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種柔性電路板的制作方法，該制作方法包括：提供一金屬基材；其中，金屬基材包括層疊設置的基材以及第一金屬層；對第一金屬層進行處理，以使焊盤區域的金屬層厚度大于除焊盤區域的其他區域的金屬層厚度；在金屬層上制作覆蓋膜；其中，覆蓋膜對應焊盤區域的位置設置有通孔，以使焊盤區域裸露。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種柔性電路板，該柔性電路板包括層疊設置的基材、第一金屬層以及覆蓋膜；其中，第一金屬層的焊盤區域的金屬厚度大于金屬層除焊盤區域的其他區域的金屬厚度，覆蓋膜對應焊盤區域的位置設置有通孔，以裸露焊盤區域。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種電子設備，該電子設備包括如上述的制作方法制作的柔性電路板，或該電子設備包括如上述的柔性電路板。

附圖說明

圖1是現有的柔性電路板的結構示意圖；

圖2是本發明提供的柔性電路板一實施例的結構示意圖；

圖3是本發明提供的柔性電路板另一實施例的結構示意圖；

圖4是本發明提供的柔性電路板的制作方法一實施例的流程示意圖；

圖5是本發明提供的柔性電路板的制作方法另一實施例的流程示意圖；

圖6是本發明提供的柔性電路板的制作方法另一實施例中的柔性電路板制作的結構示意圖；

圖7是本發明提供的柔性電路板的制作方法又一實施例的流程示意圖；

圖8是本發明提供的柔性電路板的制作方法又一實施例中的步驟對應的結構示意圖；

圖9是本發明提供的柔性電路板的制作方法再一實施例的流程示意圖；

圖10是本發明提供的柔性電路板的制作方法再一實施例中的步驟對應的結構示意圖；

圖11是本發明提供的電子設備一實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實施例僅用于解釋本發明，而非對本發明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發明相關的部分而非全部結構。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明中的術語“第一”、“第二”等是用于區別不同對象，而不是用于描述特定順序。此外，術語“包括”和“具有”以及它們任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含。例如包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統、產品或設備沒有限定于已列出的步驟或單元，而是可選地還包括沒有列出的步驟或單元，或可選地還包括對于這些過程、方法、產品或設備固有的其它步驟或單元。

在本文中提及“實施例”意味著，結合實施例描述的特定特征、結構或特性可以包含在本發明的至少一個實施例中。在說明書中的各個位置出現該短語并不一定均是指相同的實施例，也不是與其它實施例互斥的獨立的或備選的實施例。本領域技術人員顯式地和隱式地理解的是，本文所描述的實施例可以與其它實施例相結合。

本發明實施例提供的電子設備可以是手機、平板電腦、智能穿戴設備等，這些電子設備中一般都包括柔性電路板。

柔性電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

可以理解的，在柔性電路板的生產供應鏈中，電子設備的裝配企業購買的僅僅是柔性金屬基材，即包括了層疊設置的基板和金屬層，例如，柔性銅箔基材(Flexible Copper Clad Laminate，簡稱FCCL)，FCCL主要包括單層FCCL和雙層FCCL，單層FCCL包括層疊設置的基板和金屬層，雙層FCCL包括層疊設置的金屬層、基板和另一金屬層。