[發明專利]一種柔性電路板及其制作方法、電子設備

在審

• 申請號: 201710982559.2
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN107835564A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 趙文超
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)44280
• 代理人: 何青瓦

1.一種柔性電路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一金屬基材；其中，所述金屬基材包括層疊設置的基材以及第一金屬層；

對所述第一金屬層進行處理，以使焊盤區域的金屬層厚度大于除所述焊盤區域的其他區域的金屬層厚度；

在所述第一金屬層上制作覆蓋膜；其中，所述覆蓋膜對應所述焊盤區域的位置設置有通孔，以使所述焊盤區域裸露。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述在所述金屬層上制作覆蓋膜的步驟之后，還包括：

在所述覆蓋膜對應所述金屬層的元件區域的位置設置通孔，以裸露所述元件區域；

在所述元件區域上制作油墨層；

其中，所述覆蓋膜和所述油墨層的交界處相互重疊。

3.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述對所述第一金屬層進行處理的步驟，包括：

在所述第一金屬層上制作第二金屬層；

在所述第二金屬層上覆蓋一層干膜；

在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盤區域的其他區域；

對裸露的第二金屬層進行蝕刻，以使焊盤區域的金屬層厚度大于除所述焊盤區域的其他區域的金屬層厚度。

4.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述金屬基材為多層金屬基材，至少包括基材以及所述基材兩個側面的第一金屬層和第三金屬層；

所述對所述第一金屬層進行處理的步驟，包括：

在所述金屬基材上制作過孔，所述過孔貫穿所述基材、第一金屬層以及第三金屬層；

在所述第一金屬層上制作第二金屬層，在所述第三金屬層上制作第四金屬層，所述第二金屬層與所述第四金屬層通過所述過孔連接；

在所述第二金屬層和所述第四金屬層上覆蓋一層干膜；

在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盤區域的其他區域；

對裸露的第二金屬層和所述第四金屬層進行蝕刻，以使焊盤區域的金屬層厚度大于除所述焊盤區域的其他區域的金屬層厚度。

5.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述所述對所述金屬層進行處理的步驟，包括：

在所述第一金屬層上覆蓋一層干膜；

在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盤區域的其他區域；

對裸露的第一金屬層進行蝕刻，以使焊盤區域的金屬層厚度大于除所述焊盤區域的其他區域的金屬層厚度。

6.一種柔性電路板，其特征在于，包括層疊設置的基材、第一金屬層以及覆蓋膜；

其中，所述第一金屬層的焊盤區域的金屬厚度大于所述金屬層除所述焊盤區域的其他區域的金屬厚度，所述覆蓋膜對應所述焊盤區域的位置設置有通孔，以裸露所述焊盤區域。

7.根據權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，

所述金屬層還包括元件區域，所述元件區域設置有多個電路元件；

所述覆蓋膜對應所述元件區域的位置設置有通孔，所述元件區域的表面覆蓋有油墨層，所述覆蓋膜和所述油墨層的交界處相互重疊。

8.根據權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，

所述第一金屬層的焊盤區域上設置有第二金屬層，以使所述焊盤區域的金屬層厚度大于除所述焊盤區域的其他區域的金屬厚度。

9.根據權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，

所述第一金屬層除所述焊盤區域的其他區域采用蝕刻工藝蝕刻掉部分厚度的金屬，以使所述焊盤區域的金屬層厚度大于除所述焊盤區域的其他區域的金屬厚度。

10.一種電子設備，包括柔性電路板以及與所述柔性電路板連接的元器件，其特征在于，所述柔性電路板采用如權利要求1-5任一項所述的制作方法制作得到，或所述柔性電路板是如權利要求6-9任一項所述的柔性電路板。