[發明專利]碳被覆金屬粉末、導電性糊劑及層疊電子部件、以及碳被覆金屬粉末的制造方法

有效

• 申請號: 201710981440.3
• 申請日: 2015-06-17
• 公開（公告）號: CN107745120B
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 秋本裕二;田中秀樹;巖崎峰人;松尾明子
• 申請（專利權）人: 昭榮化學工業株式會社
• 主分類號: B22F1/02
• 分類號: B22F1/02;C22C19/03;B22F1/00;B22F9/14
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 劉強

本發明的目的在于提供碳被覆金屬粉末、含有該碳被覆金屬粉末的導電性糊劑和使用了其的層疊電子部件、以及碳被覆金屬粉末的制造方法，該碳被覆金屬粉末的雜質少、粒度分布窄、特別是具有作為將多層的陶瓷片和內部導體層同時燒成的陶瓷層疊電子部件的內部導體形成用導電性糊劑的導電性粉末適合的燒結特性。上述碳被覆金屬粉末具有TMA或ESCA測定中特有的特性。該碳被覆金屬粉末可以通過將在反應容器內使金屬原料熔融·蒸發而產生的金屬蒸氣搬運到冷卻管內，同時使供給到該冷卻管的碳源吸熱分解，從而將金屬蒸氣急速冷卻，與金屬核的析出并行地在該金屬核表面上進行碳被覆膜形成而得到。

本申請為申請號201580027341.0、申請日為2015年06月17日、發明名稱為“碳被覆金屬粉末、導電性糊劑及層疊電子部件、以及碳被覆金屬粉末的制造方法”的中國專利申請的分案申請。

技術領域

本發明特別涉及適于形成層疊電子部件的內部導體(內部電極)、端子電極等的碳被覆金屬粉末、和含有該碳被覆金屬粉末的導電性糊劑及使用了其的層疊電子部件。

另外，本發明涉及碳被覆金屬粉末的制造方法，特別是使金屬材料熔融·蒸發后，通過使供給的碳源吸熱分解而將金屬蒸氣急速冷卻，與金屬核的析出并行地進行在該金屬核表面上的碳被覆膜形成的方法。

背景技術

層疊電容器、層疊感應器等陶瓷層疊電子部件、陶瓷多層基板一般通過將電介質、磁性體等的未燒成陶瓷生片與內部導體糊劑層交替地多層層疊，在高溫下同時燒成而制造。作為內部導體，以往使用貴金屬是主流，但近年來，大量使用了鎳等賤金屬材料。

就鎳粒子而言，為了防止氧化，在非活性氣氛、還原性氣氛等非氧化性氣氛中燒成的情況下，很快燒結，即使是活性比較低的單晶粒子，在400℃以下的低溫下也開始燒結、收縮。另一方面，陶瓷層開始燒結的溫度一般是遠高于此的高溫，例如對于鈦酸鋇為約1200℃。這樣，由于兩者的收縮行為不同，因此將包含鎳粉末的內部導體糊劑與陶瓷片同時燒成的情況下，由于陶瓷層不與鎳膜一起收縮，因此存在在內部導體層與陶瓷層之間容易產生層離、裂紋的問題。

作為解決上述的問題的方法之一，例如提出了通過使鎳粒子被覆或含有碳，從而提高鎳粒子的燒結開始溫度(專利文獻1、2)。專利文獻1中公開了通過采用氣相氫還原法等生成了鎳粉末后在300～600℃下使烴氣體與鎳粉末接觸從而在鎳粉末表面形成了碳被覆膜的金屬粉末。另外，專利文獻2中公開了將包含鎳粒子和多元醇的分散液在150～350℃下加熱而使碳吸附于鎳粒子表面、和/或使碳浸透到鎳粒子內的含有碳的鎳粒子粉末。

另外，與上述的用途完全不同，已知可以通過用碳被膜被覆在傳感器、磁性材料中使用的鎳等的金屬微粒上從而進行表面改性。例如，專利文獻3、4中公開了通過在包含甲烷氣等烴系氣體的氣氛下、將使金屬原料熔融·蒸發而產生的金屬蒸氣冷卻，從而生成用碳被覆的鎳粒子。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-008960號公報

專利文獻2：日本特開2005-154904號公報

專利文獻3：日本特開昭63-020032號公報

專利文獻4：日本特開2010-212580號公報

專利文獻5：日本特開2014-029012號公報

專利文獻6：日本特開2014-029013號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，上述的現有技術中存在著以下這樣的問題。