[發明專利]碳被覆金屬粉末、導電性糊劑及層疊電子部件、以及碳被覆金屬粉末的制造方法

有效

• 申請號: 201710981440.3
• 申請日: 2015-06-17
• 公開（公告）號: CN107745120B
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 秋本裕二;田中秀樹;巖崎峰人;松尾明子
• 申請（專利權）人: 昭榮化學工業株式會社
• 主分類號: B22F1/02
• 分類號: B22F1/02;C22C19/03;B22F1/00;B22F9/14
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 劉強

1.碳被覆金屬粉末，其為具有包含比98wt％多的鎳的鎳系粉末或者以鎳作為主成分的鎳系粉末、和被覆該鎳系粉末的碳被覆膜的碳被覆金屬粉末，氧含量以相對于單位重量的碳被覆金屬粉末的氧成分的重量比率計，為粉末的每1m²/g比表面積1500ppm以下，采用ESCA的表面解析中，相對于從粒子表面向中心在1nm的位置的歸屬于碳原子的1s的峰位置，從粒子表面向中心在11nm的位置的上述峰位置向低能量側偏移。

2.權利要求1所述的碳被覆金屬粉末，其中，在上述采用ESCA的表面解析中，相對于從粒子表面向中心在1nm的位置的歸屬于碳原子的1s的峰位置，從粒子表面向中心在11nm的位置的上述峰位置向低能量側偏移了0.08eV以上。

3.權利要求1或2所述的碳被覆金屬粉末，其中，不存在歸屬于氧化鎳和氫氧化鎳的峰。

4.權利要求1或2所述的碳被覆金屬粉末，其中，將激光衍射式粒度分布測定的體積基準的累積分率中的10％值、50％值、90％值分別設為D10、D50、D90時，D50為300nm以下，由(D90-D10)/(D50)表示的SD值為1.5以下，在氮-氫還原氣氛中、以5℃/分的速度從室溫升溫到1200℃進行TMA測定時，由式(1)表示的X為50以下，

X(％)＝(X_200℃/X_MAX)×100…(1)

式(1)中，X_MAX為最大收縮率，X_200℃為200℃的溫度寬度中的最大收縮率與最小收縮率之差的最大值。

5.權利要求1或2所述的碳被覆金屬粉末，其中，上述鎳系粉末為包含比98wt％多的鎳的粉末、或者包含2～20wt％的銅的鎳粉末。

6.導電性糊劑，其包含權利要求1-5的任一項所述的碳被覆金屬粉末和粘結劑樹脂和溶劑。

7.層疊電子部件，具有交替地多層層疊的內部導體層和陶瓷層，所述內部導體層為權利要求6所述的導電性糊劑的燒成物。

8.權利要求7所述的層疊電子部件，其中，上述內部導體層的被覆率比90％高。