[發(fā)明專利]基板加工裝置以及使用基板加工裝置的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710981052.5
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN107993971A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金慶煥;姜泰寓;樸炳律;全炯俊
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/677
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 范心田

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求于2016年10月26日向韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請No.10-2016-0140294的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種基板加工裝置。

背景技術(shù)

通常，半導體封裝廣泛用于滿足對具有各種功能和快速操作速度的信息處理設(shè)備的日益增長的需求。此外，由于近期消費者的需求，信息處理設(shè)備正在縮減。因此，設(shè)置在半導體封裝中的封裝基板變得越來越薄。然而，在封裝基板被制造成較薄的情況下，當制造半導體封裝時，在封裝基板中容易發(fā)生翹曲問題。封裝基板的翹曲問題可以導致半導體封裝的故障。因此，正在進行許多研究以防止封裝基板中的翹曲問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明構(gòu)思的一些實施例提供一種基板加工裝置，被配置為在執(zhí)行各種加工之前調(diào)整基板的平坦度。

本發(fā)明構(gòu)思的一些實施例提供了一種基板加工裝置，被配置為防止當基板被傳送時可能發(fā)生的接觸部分的破損。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實施例，基板加工裝置可以包括基板夾具設(shè)備和傳送單元，傳送單元被配置為以非接觸狀態(tài)保持基板，并將基板朝向基板夾具設(shè)備傳送。基板夾具設(shè)備可以包括支撐件、第一吸附部件、以及多個第二吸附部件，支撐件被配置為支撐基板的邊緣并具有開口，第一吸附部件與開口的中心區(qū)域重疊并且被配置為沿第一方向移動，多個第二吸附部件與開口的邊緣區(qū)域重疊并且被配置為朝向開口移動。這里，第一方向可以是穿過開口的方向。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實施例，基板加工裝置可以包括基板夾具設(shè)備和包括至少一個浮置卡盤和傳送驅(qū)動單元的傳送單元。浮置卡盤可以被配置為以非接觸狀態(tài)保持基板，并且傳送驅(qū)動單元可以被配置為將浮置卡盤朝向基板夾具設(shè)備傳送。基板夾具設(shè)備可以包括具有開口的環(huán)形支撐件和包括多個吸附部件的吸附單元，該多個吸附部件與開口重疊并被配置為朝向開口移動。吸附部件可以包括第一吸附部件和多個第二吸附部件，第一吸附部件被配置為沿第一方向移動并且保持由傳送單元傳送的基板的中心區(qū)域的，多個第二吸附部件被配置為朝向開口移動并保持由傳送單元傳送的基板的邊緣區(qū)域的。這里，第一方向可以是穿過開口的方向。

根據(jù)一些實施例，一種方法可以包括以下步驟：使用卡盤從基板載體保持基板的第一表面，在用卡盤保持基板的第一表面時將基板傳送到第一吸附單元上方，用第一吸附單元保持基板的第二表面的第一部分，并且從卡盤釋放所述基板的第一表面，其中卡盤以非接觸方式保持所述基板的第一表面，其中所述基板的第二表面與基板的第一表面相對。

根據(jù)一些實施例，一種方法可以包括以下步驟：用第一吸附墊保持基板的中心部分，用第二吸附墊使基板的翹曲部分變平坦，在支撐件上收納基板，在用第二吸附墊使基板的翹曲部分變平坦之后夾持基板的邊緣部分以保持基板，并且對基板執(zhí)行后續(xù)加工。

根據(jù)某些實施例，一種方法可以包括以下步驟：使用非接觸式卡盤從基板載體保持基板，在用非接觸式卡盤保持基板的同時將基板傳送到多個吸附墊上方，用多個吸附墊中的至少一個保持基板，從非接觸式卡盤釋放基板，用傳感器檢查基板的平坦度，用多個吸附墊中的至少一個使基板的翹曲部分變平；以及在使基板的翹曲部分變平坦之后夾持基板的邊緣部分以將基板保持在基板支撐件上。

附圖說明

根據(jù)以下結(jié)合附圖進行的簡要描述，將更清楚地理解示例實施例。附圖表示本文所述的非限制性示例實施例。

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實施例的基板加工裝置的平面圖。

圖2是示出根據(jù)一些實施例的圖1的基板加工裝置的一些構(gòu)成單元的框圖。

圖3是示出根據(jù)一些實施例的圖1的基板加工裝置的示意圖。

圖4A是圖3的A部分的放大圖。

圖4B是根據(jù)一些實施例的圖3的浮置卡盤的截面圖。

圖5和圖6是示出根據(jù)一些實施例的圖5的基板加工裝置的變形示例的示意圖。

圖7A至7G是示出根據(jù)一些實施例的描述操作圖1的基板加工裝置的過程的示意圖。

圖8A至8C是示出根據(jù)一些實施例的描述操作圖5的基板加工裝置的過程的示意圖。

具體實施方式