[發(fā)明專利]基板加工裝置以及使用基板加工裝置的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710981052.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-10-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107993971A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金慶煥;姜泰寓;樸炳律;全炯俊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星電子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021 | 代理人: | 范心田 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加工 裝置 以及 使用 方法 | ||
1.一種基板加工裝置,包括:
基板夾具設(shè)備;以及
傳送單元,被配置為以非接觸狀態(tài)保持基板,并將所述基板朝向所述基板夾具設(shè)備傳送,
其中所述基板夾具設(shè)備包括:
支撐件,被配置為支撐所述基板的邊緣并具有開(kāi)口;
第一吸附部件,與所述開(kāi)口的中心區(qū)域重疊并且被配置為沿著第一方向移動(dòng),所述第一方向是穿過(guò)所述開(kāi)口的方向;以及
多個(gè)第二吸附部件,與所述開(kāi)口的邊緣區(qū)域重疊并且被配置為朝向所述開(kāi)口移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述傳送單元位于所述支撐件的上方,
所述第一吸附部件被配置為位于所述支撐件的下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述第二吸附部件被配置為位于所述支撐件的上方或下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述第一吸附部件包括:
第一吸附墊,被配置為保持所述基板;以及
第一提升部件,被配置為沿著第一方向提升或降低第一吸附墊,所述第一提升部件包括連接到第一吸附墊的端部,以及
其中所述第二吸附部件中的每一個(gè)包括:
第二吸附墊,被配置為保持所述基板;以及
第二提升部件,被配置為沿著第一方向提升或降低第二吸附墊,第二提升部件包括連接到第二吸附墊的端部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置,其中,所述第二吸附部件中的每一個(gè)還包括:驅(qū)動(dòng)電機(jī),被配置為沿著與所述第一方向不同的第二方向移動(dòng)所述第二吸附墊并且連接到所述第二提升部件的另一端部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置,其中,所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)被配置為沿著與所述第一方向和第二方向不同的第三方向移動(dòng)所述第二吸附墊。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置,其中,所述第一方向和所述第二方向彼此正交。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置,其中,所述第二吸附部件中的每一個(gè)還包括:樞轉(zhuǎn)部件,連接到所述第二提升部件的另一端部并且被配置為使所述第二提升部件旋轉(zhuǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置,其中,所述第一吸附墊和所述第二吸附墊被配置為朝向所述基板供應(yīng)壓縮氣體或者向所述基板施加負(fù)壓。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,還包括:傳感器單元,被配置為測(cè)量所述第一吸附部件和第二吸附部件沿著所述第一方向的位置。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述基板夾具設(shè)備包括:多個(gè)夾持件,設(shè)置在所述支撐件上并具有能夠夾緊所述基板的邊緣的可旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置,其中所述多個(gè)夾持件沿著所述開(kāi)口的邊緣布置。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中所述傳送單元包括:至少一個(gè)浮置卡盤,被配置為朝向所述基板供應(yīng)壓縮氣體。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的裝置,其中,當(dāng)所述第一吸附部件用于保持所述基板時(shí),所述第一吸附部件被設(shè)置為面對(duì)所述浮置卡盤。
15.一種基板加工裝置,包括:
基板夾具設(shè)備;以及
傳送單元,包括至少一個(gè)浮置卡盤和傳送驅(qū)動(dòng)單元,
其中所述浮置卡盤被配置為以非接觸狀態(tài)保持基板,并且
傳送驅(qū)動(dòng)單元被配置為將浮置卡盤朝向基板夾具設(shè)備傳送,
其中所述基板夾具設(shè)備包括:
具有開(kāi)口的支撐件,所述支撐件具有環(huán)形;以及
吸附單元,包括與所述開(kāi)口重疊并且被配置為朝向所述開(kāi)口移動(dòng)的多個(gè)吸附部件,
其中所述吸附部件包括:
第一吸附部件,被配置為沿著第一方向移動(dòng)并且保持由所述傳送單元傳送的所述基板的中心區(qū)域,所述第一方向是穿過(guò)所述開(kāi)口的方向;以及
多個(gè)第二吸附部件,被配置為朝向開(kāi)口移動(dòng)并保持由傳送單元傳送的基板的邊緣區(qū)域。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的裝置,其中,所述傳送單元位于所述支撐件的上方,
第一吸附部件被配置為位于支撐件的下方。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的裝置,其中,所述第二吸附部件被配置為位于所述支撐件的上方或下方。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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