[發明專利]一種封裝結構

在審

• 申請號: 201710979010.8
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN107579051A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 張榮亮
• 申請（專利權）人: 深圳弘遠電氣有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙)44240
• 代理人: 金輝

技術領域

本發明涉及連接件技術領域，更具體地說，涉及一種將芯片固定在散熱基座上的封裝結構。

背景技術

小功率的逆變電路通常采用IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片2，而TO系列封裝的芯片2為行業內的主流產品。如圖2所示，該芯片2的一側面設置有散熱片21，該散熱片21通常采用散熱銅基板，芯片2中央設有固定孔22。常見的芯片2中，該散熱片21與引腳23連接，因此，芯片2處于工作狀態時，散熱片21上的帶電電壓與引腳23上的帶電電壓相同。在使用時，通常采用連接件將芯片2固定在散熱基座3上，此時需要將散熱片2與連接件有效地進行電性隔離，以避免連接件與其它元器件接觸而引起短路。

如圖1所示，現有技術中，連接件為彈片4，該彈片4將芯片2固定安裝在散熱基座3上。彈片4大致為U型結構，其跨接在散熱基座3上使得芯片2壓緊在彈片4的U型空間內。采用此種連接方式，能夠有效地實現彈片4與散熱片21之間的電性隔離，然而加工此連接結構較為復雜，且組裝工序較為繁瑣。

為了解決上述問題，在專利號CN2013106652911，專利名稱為一種組合螺釘的中國專利申請中公開了一種將芯片固定在散熱基座上的組合螺釘，如圖所示，包括頭部以及桿部；其特征在于：組合螺釘還包括包覆在桿部靠近頭部的一端的外壁上的絕緣層，該組合螺釘的結構雖然簡單，組裝芯片時操作簡便，但是缺點為螺釘鎖緊力并不位于IGBT正中心，導致安裝后IGBT與散熱器間貼合力不均勻從而影響熱傳遞，更嚴重的是螺釘鎖緊力過小會導致IGBT與散熱器貼合不良從而散熱不良而失效，而力過大會通過IGBT傳遞至IGBT半導體芯片內部，導致芯片脆裂失效。

發明內容

本發明的主要目的解決現有技術中螺釘封裝芯片時，芯片受力不均勻可能影響芯片熱傳遞或者導致芯片脆裂的技術問題。

為了解決以上技術問題，本發明提供了一種封裝結構，用于將芯片固定在散熱基座上，所述芯片的一側設置有與所述散熱基座相互貼合的散熱片，若干引腳連接于所述散熱片上，所述封裝結構包括固定殼體及鎖緊件，所述芯片固定安裝于所述固定殼體內，所述固定殼體與所述散熱基座貼合安裝；所述鎖緊件抵接所述固定殼體用以將所述固定殼體鎖緊貼合于所述散熱基座上。

可選的，所述鎖緊件包括固定壓板及壓板鎖緊螺釘，所述固定壓板上設有螺釘孔，所述壓板鎖緊螺釘穿過所述螺釘孔將所述固定壓板鎖緊于所述散熱基座上。

可選的，所述壓板鎖緊螺釘包括頭部和桿部，所述桿部靠近所述頭部的一端套裝有平墊圈。

可選的，所述固定壓板的上下端分別設置有上肋板和下肋板，所述固定殼體上對應于所述上肋板設有凹槽，所述下肋板抵接所述固定殼體。

可選的，所述封裝結構還包括彈簧，所述固定殼體上設有通孔以安裝所述彈簧，所述彈簧的兩端分別抵接所述固定壓板及所述芯片。

可選的，所述固定殼體靠近所述散熱基座的一側開口，所述芯片的散熱片與所述開口平面平齊，所述固定殼體的一端設有引腳孔，所述芯片的若干引腳從所述引腳孔伸出所述固定殼體。

可選的，所述封裝結構還包括絕緣墊，所述固定殼體的開口邊緣設有環形槽口，所述絕緣墊安裝于所述環形槽口中已將所述芯片封閉于所述固定殼體內。

可選的，絕緣墊為絕緣陶瓷板。

可選的，所述若干引腳具有連接于所述芯片的引腳根部，所述引腳孔中設有若干肋條，所述若干肋條緊貼所述引腳根部以將所述若干引腳隔離。

可選的，所述固定殼體為硬質塑料體結構或者硬質橡膠體結構。

采用了本發明所提供的封裝結構后，由于芯片固定安裝于固定殼體內，固定殼體與散熱基座貼合安裝，鎖緊件擠壓固定殼體將固定殼體鎖緊貼合于散熱基座上，可有效保證芯片受力的均勻性，保證了芯片不會因為受力不均而影響其散熱效果，又由于芯片安裝在固定殼體內部，因此，也不會因為壓力過大而導致芯片脆裂失效。

附圖說明

附圖是用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本發明，但并不應構成本發明的限制，在附圖中：

圖1為現有技術中的連接件將芯片固定在散熱基座上的立體結構示意圖；

圖2是現有技術及本發明中的芯片立體結構示意圖；

圖3為本發明實施例封裝結構的固定殼體結構示意圖；

圖4為本發明實施例封裝結構將芯片固定在散熱基座上的結構示意圖；

圖5為本發明實施例封裝結構各零部件的立體結構示意圖；

具體實施方式