[發(fā)明專利]一種封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710979010.8
• 申請(qǐng)日: 2017-10-19
• 公開（公告）號(hào): CN107579051A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張榮亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳弘遠(yuǎn)電氣有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/40
• 分類號(hào): H01L23/40
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)44240
• 代理人: 金輝

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，用于將芯片固定在散熱基座上，所述芯片的一側(cè)設(shè)置有與所述散熱基座相互貼合的散熱片，若干引腳連接于所述散熱片上，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括固定殼體及鎖緊件，所述芯片固定安裝于所述固定殼體內(nèi)，所述固定殼體與所述散熱基座貼合安裝；所述鎖緊件抵接所述固定殼體用以將所述固定殼體鎖緊貼合于所述散熱基座上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鎖緊件包括固定壓板及壓板鎖緊螺釘，所述固定壓板上設(shè)有螺釘孔，所述壓板鎖緊螺釘穿過所述螺釘孔將所述固定壓板鎖緊于所述散熱基座上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述壓板鎖緊螺釘包括頭部和桿部，所述桿部靠近所述頭部的一端套裝有平墊圈。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定壓板的上下端分別設(shè)置有上肋板和下肋板，所述固定殼體上對(duì)應(yīng)于所述上肋板設(shè)有凹槽，所述下肋板抵接所述固定殼體。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括彈簧，所述固定殼體上設(shè)有通孔以安裝所述彈簧，所述彈簧的兩端分別抵接所述固定壓板及所述芯片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定殼體靠近所述散熱基座的一側(cè)開口，所述芯片的散熱片與所述開口平面平齊，所述固定殼體的一端設(shè)有引腳孔，所述芯片的若干引腳從所述引腳孔伸出所述固定殼體。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括絕緣墊，所述固定殼體的開口邊緣設(shè)有環(huán)形槽口，所述絕緣墊安裝于所述環(huán)形槽口中已將所述芯片封閉于所述固定殼體內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，絕緣墊為絕緣陶瓷板。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述若干引腳連接于所述芯片的位置為引腳根部，所述引腳孔中設(shè)有若干肋條，所述若干肋條緊貼所述引腳根部以將所述若干引腳隔離。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一所述的一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定殼體為硬質(zhì)塑料體結(jié)構(gòu)或者硬質(zhì)橡膠體結(jié)構(gòu)。