[發明專利]一種PCB的制作方法及PCB有效
| 申請號： | 201710977022.7 | 申請日： | 2017-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN107750091B | 公開（公告）日： | 2020-01-17 |
| 發明（設計）人： | 萬里鵬;紀成光;劉夢茹;金俠 | 申請（專利權）人： | 生益電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/28 |
| 代理公司： | 11332 北京品源專利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 制作方法 | ||
1.一種PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供具有焊接孔(11)的PCB(1)；
提供具有第一遮擋部(21)和第二遮擋部(22)的阻焊絲網(2)；
將所述阻焊絲網(2)置于所述PCB(1)上，使所述第一遮擋部(21)在所述PCB(1)上的投影區域位于所述焊接孔(11)的邊界范圍外，使所述第二遮擋部(22)在所述PCB(1)上的投影區域位于所述焊接孔(11)的邊界范圍內；
通過所述阻焊絲網(2)向所述PCB(1)絲印阻焊物質，所述阻焊物質透過所述第一遮擋部(21)與所述第二遮擋部(22)之間的間隙后沿著所述焊接孔(11)的內壁下流；
對所述阻焊物質固化處理；
所述步驟：對所述阻焊物質固化處理具體為：
提供具有開窗(31)的曝光菲林(3)；
將所述曝光菲林(3)置于所述PCB(1)上，使所述開窗(31)在所述PCB(1)上的投影區域完全覆蓋所述焊接孔(11)的邊界，且保證所述開窗(31)在所述PCB(1)上的投影區域不完全覆蓋所述焊接孔(11)；
通過所述曝光菲林(3)對所述阻焊物質進行阻焊曝光；
所述阻焊物質為感光高分子物質，所述感光高分子物質為感光油墨，所述感光油墨的粘度為200dPa.s以上，所述阻焊物質經過固化處理后形成阻焊環(4)，所述阻焊環(4)環繞所述焊接孔(11)的內壁，所述阻焊環(4)的高度大于或等于0.3毫米。
2.根據權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述步驟：通過所述曝光菲林(3)對所述阻焊物質進行阻焊曝光之后還包括以下步驟：
對所述阻焊物質進行阻焊顯影；
對所述阻焊物質進行阻焊后烘。
3.根據權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述步驟：通過所述曝光菲林(3)對所述阻焊物質進行阻焊曝光之前還包括以下步驟：
對所述阻焊物質進行預烘處理。
4.根據權利要求1-3任一項所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述焊接孔(11)為圓孔，所述第一遮擋部(21)與所述第二遮擋部(22)之間的間隙為第一圓環，所述第一圓環的內直徑比所述焊接孔(11)的孔徑小4mil-10mil，所述第一圓環的外直徑比所述焊接孔(11)的孔徑大4mil-10mil。
5.根據權利要求1-3任一項所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述焊接孔(11)為圓孔，所述開窗(31)為第二圓環，所述第二圓環的內直徑比所述焊接孔(11)的孔徑小4mil-10mil，所述第二圓環的外直徑比所述焊接孔(11)的孔徑大4mil以上。
6.一種PCB，其特征在于，由權利要求1-5任意一項所述的PCB的制作方法制作而成，包括焊接孔(11)，所述焊接孔(11)的內壁上設有阻焊環(4)，所述阻焊環(4)設置在所述焊接孔(11)的孔口處。
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