[發明專利]一種PCB的制作方法及PCB

有效

• 申請號: 201710977022.7
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN107750091B
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 萬里鵬;紀成光;劉夢茹;金俠
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/28
• 代理公司: 11332 北京品源專利代理有限公司
• 代理人: 胡彬

本發明公開了一種PCB的制作方法，涉及PCB制作領域，包括以下步驟：提供具有焊接孔的PCB；提供具有第一遮擋部和第二遮擋部的阻焊絲網；將阻焊絲網置于PCB上，使第一遮擋部在PCB上的投影區域位于焊接孔的邊界范圍外，使第二遮擋部在PCB上的投影區域位于焊接孔的邊界范圍內；通過阻焊絲網向PCB絲印阻焊物質，阻焊物質透過第一遮擋部與第二遮擋部之間的間隙后沿著焊接孔的內壁下流；對阻焊物質固化處理。本發明還公開了一種PCB，PCB上設有焊接孔，焊接孔的內壁上設有阻焊環。阻焊環能避免焊料容易順著焊接孔內壁上的銅面爬升至另一邊的板面，同時由于阻焊環不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔內有藥水或水汽殘留。

技術領域

本發明涉及PCB制作技術領域，尤其涉及一種PCB的制作方法及PCB。

背景技術

PCB在進行器件和接插件焊接時，焊料容易順著焊接孔內壁上的銅面爬升至另一邊的板面，對電路存在各種隱患。現有技術的解決方案采用阻焊半塞孔工藝將非焊接面孔封住。

但上述解決方案存在如下問題：在焊接完成后，若孔內有藥水殘留或者水汽等，長時間使用將會導致引腳腐蝕，帶來失效的風險。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種PCB的制作方法，能在焊接孔內形成由阻焊物質構成的阻焊環，阻焊環能避免焊料順著焊接孔內壁上的銅面爬升至另一邊的板面，同時由于阻焊環不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔內有藥水或水汽殘留。

本發明的另一個目的在于提供一種PCB，焊接孔內的阻焊環能避免焊料順著焊接孔內壁上的銅面爬升至另一邊的板面，同時由于阻焊環不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔內有藥水或水汽殘留。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一方面，提供一種PCB的制作方法，包括以下步驟：

提供具有焊接孔的PCB；

提供具有第一遮擋部和第二遮擋部的阻焊絲網；

將所述阻焊絲網置于所述PCB上，使所述第一遮擋部在所述PCB上的投影區域位于所述焊接孔的邊界范圍外，使所述第二遮擋部在所述PCB上的投影區域位于所述焊接孔的邊界范圍內；

通過所述阻焊絲網向所述PCB絲印阻焊物質，所述阻焊物質透過所述第一遮擋部與所述第二遮擋部之間的間隙后沿著所述焊接孔的內壁下流；

對所述阻焊物質固化處理。

由于所述第一遮擋部在所述PCB上的投影區域位于所述焊接孔的邊界范圍外且所述第二遮擋部在所述PCB上的投影區域位于所述焊接孔的邊界范圍內，因此液態的所述阻焊物質在沿著所述焊接孔的內壁往下流時不會完全塞住所述焊接孔，所述阻焊物質經過固化處理后形成阻焊環，所述阻焊環環繞所述焊接孔的內壁。

由于所述阻焊環環繞內壁設置，因此在所述PCB上焊接元器件或接插件時焊料在內壁的銅面爬升過程中被所述阻焊環阻擋，無法爬升到另一邊的板面。同時，由于所述阻焊物質組成的所述阻焊環未完全塞住(也即所述焊接孔的兩端依然貫通)所述焊接孔，因此焊接時的藥水及水汽能夠自然揮發或者蒸發而離開所述焊接孔，不會在所述焊接孔內長期殘留，也即避免了藥水或者水汽導致引腳腐蝕帶來的失效風險的情況發生。

上述具有焊接孔的PCB可為PCB成品前的任何狀態下的PCB；所述阻焊絲網的材質為金屬或高分子纖維，但不限于上述材質。所述焊接孔可優選為通孔，也可等效替換為焊接槽孔。

上述對所述阻焊物質固化處理可根據所述阻焊物質的特性優選熱固化、風固化或者光固化。

上述焊接孔的邊界具體定義為：所述焊接孔的孔口的邊緣部分，若為圓孔則是孔口的圓形，若是方孔則為孔口的正方形。

作為優選，所述阻焊物質為液態感光高分子物質，可在合適光照下固化。