[發明專利]印刷電路板及移動終端

在審

• 申請號: 201710976289.4
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN107623987A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 胡在成
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種印刷電路板及移動終端。

背景技術

現有印刷電路板為了滿足特定阻抗管控要求，通常通過加厚PP(Prepreg，半固化片)或芯板(Core)的厚度來實現。然而，這種調節方式會導致印刷電路板的厚度增加，不利于印刷電路板的推廣應用。

發明內容

本申請實施例提供一種滿足特定阻抗管控需求且不增加板厚的印刷電路板及移動終端。

本申請實施例采用如下技術方案：

一方面，提供一種印刷電路板，包括依次層疊的第一導電層、第一介質層、第二導電層、第二介質層及第三導電層，所述第一導電層包括第一信號線，所述第二導電層用于為所述第一信號線提供參考回流，所述第三導電層包括第二信號線，所述第一介質層具有第一介電常數，所述第二介質層具有第二介電常數，所述第一介電常數不同于所述第二介電常數。

另一方面，還提供另一種印刷電路板，包括依次層疊的第一導電層、第一介質層、第二導電層、第二介質層以及第三導電層，所述第二導電層包括第一信號線，所述第一導電層和所述第三導電層用于為所述第一信號線提供參考回流，所述第一介質層具有第一介電常數，所述第二介質層具有第二介電常數；

所述印刷電路板還包括第三介質層和第四導電層，所述第三介質層和所述第四導電層依次層疊在所述第三導電層遠離所述第二介質層的一側，所述第四導電層包括第二信號線，所述第三介質層具有第三介電常數，所述第一介電常數和/或所述第二介電常數不同于所述第三介電常數。

再一方面，還提供一種移動終端，包括上述任一項所述的印刷電路板。

在本申請實施例中，所述第一介電常數不同于所述第二介電常數，也即所述印刷電路板通過改變所述第一介質層的材料，使得所述第一介質層的介電常數不同于其他介質層(例如所述第二介質層)的介電常數，從而滿足所述第一導電層的所述第一信號線的特定阻抗管控要求，并且不增加所述印刷電路板的板厚，使得所述印刷電路板的適用范圍大。同時，所述印刷電路板采用不同基材混合壓合制作，無需對已有制作工序進行明顯改動即可滿足所述印刷電路板的制備需求，例如只需進行參數的調整等微小改動，使得所述印刷電路板的制備工藝能得到可靠的管控，所述印刷電路板能夠在不增加制作工藝難度的情況下，具有較低的生產成本和較高的產品良率。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請實施例提供的一種印刷電路板的結構示意圖。

圖2是本申請實施例提供的另一種印刷電路板的結構示意圖。

圖3是本申請實施例提供的一種移動終端的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

此外，以下各實施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本申請可用以實施的特定實施例。本申請中所提到的方向用語，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內”、“外”、“側面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本申請，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。

在本申請的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“設置在……上”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接；可以是機械連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本申請中的具體含義。