[發明專利]印刷電路板及移動終端

在審

• 申請號: 201710976289.4
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN107623987A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 胡在成
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

1.一種印刷電路板，其特征在于，包括依次層疊的第一導電層、第一介質層、第二導電層、第二介質層及第三導電層，所述第一導電層包括第一信號線，所述第二導電層用于為所述第一信號線提供參考回流，所述第三導電層包括第二信號線，所述第一介質層具有第一介電常數，所述第二介質層具有第二介電常數，所述第一介電常數不同于所述第二介電常數。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一介質層的厚度與所述第二介質層的厚度相同，所述第一介電常數小于所述第二介電常數。

3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一介電常數大于等于3.0且小于等于3.6，所述第二介電常數大于等于3.7且小于等于4.5。

4.如權利要求1～3任一項所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包括芯板、第四導電層、第三介質層、第五導電層、第四介質層及第六導電層，所述芯板位于所述第三導電層遠離所述第二介質層的一側，所述第四導電層、所述第三介質層、所述第五導電層、所述第四介質層及所述第六導電層依次層疊在所述芯板遠離所述第三導電層的一側，所述第三介質層的介電常數等于所述第二介電常數，所述第四介質層的介電常數等于所述第一介電常數。

5.一種印刷電路板，其特征在于，包括依次層疊的第一導電層、第一介質層、第二導電層、第二介質層以及第三導電層，所述第二導電層包括第一信號線，所述第一導電層和所述第三導電層用于為所述第一信號線提供參考回流，所述第一介質層具有第一介電常數，所述第二介質層具有第二介電常數；

所述印刷電路板還包括第三介質層和第四導電層，所述第三介質層和所述第四導電層依次層疊在所述第三導電層遠離所述第二介質層的一側，所述第四導電層包括第二信號線，所述第三介質層具有第三介電常數，所述第一介電常數和/或所述第二介電常數不同于所述第三介電常數。

6.如權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一介電常數與所述第二介電常數相同。

7.如權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一介質層的厚度、所述第二介質層的厚度及所述第三介質層的厚度相同，所述第一介電常數小于所述第三介電常數。

8.如權利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一介電常數大于等于3.0且小于等于3.6，所述第三介電常數大于等于3.7且小于等于4.5。

9.如權利要求5～8任一項所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包括芯板及第五導電層、第四介質層、第六導電層、第五介質層、第七導電層、第六介質層及第八導電層，所述第一導電層、所述第一介質層、所述第二導電層、所述第二介質層、所述第三導電層、所述第三介質層及所述第四導電層均位于所述芯板的同一側；

所述第五導電層與所述第四導電層相對所述芯板對稱設置；

所述第四介質層與所述第三介質層相對所述芯板對稱設置，且所述第四介質層的介電常數等于所述第三介電常數；

所述第六導電層與所述第三導電層相對所述芯板對稱設置；

所述第五介質層與所述第二介質層相對所述芯板對稱設置，且所述第五介質層的介電常數等于所述第二介電常數；

所述第七導電層與所述第二導電層相對所述芯板對稱設置；

所述第六介質層與所述第一介質層相對所述芯板對稱設置，且所述第六介質層的介電常數等于所述第一介電常數；

所述第八導電層與所述第一導電層相對所述芯板對稱設置。

10.一種移動終端，其特征在于，包括如權利要求1～9任一項所述的印刷電路板。