[發明專利]晶圓支承裝置以及晶圓處理裝置

在審

• 申請號: 201710974346.5
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN107978551A
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 古閑哲二;原田康之
• 申請（專利權）人: 普雷帝克股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 北京京萬通知識產權代理有限公司11440
• 代理人: 許天易

技術領域

本發明關于晶圓支承裝置以及晶圓處理裝置。

背景技術

在供給藥液至晶圓的表面并同時使晶圓旋轉的旋轉洗凈處理等的單片式的濕式處理中，使用的是能支承晶圓并同時使晶圓旋轉的晶圓支承裝置(參考專利文獻1)。例如，如圖6所示地，一般的晶圓支承裝置101具備有桌臺104，其中桌臺104由支承晶圓W于上方的上桌臺102、及自下方支撐上桌臺的桌臺本體103所構成。

再者，晶圓支承裝置101于上桌臺102的上表面，具備能自側面支承晶圓W的多支夾持銷105。此些多支夾持銷105如圖7的俯視圖所示地以圍繞晶圓W的方式而配置。再者，多支夾持銷105分別由夾持銷旋轉機構106自下方支撐，且通過夾持銷旋轉機構106自轉的情形下夾持栓105在夾持銷旋轉機構106的自轉軸的周圍公轉的方式而偏心地設置。由此公轉，多支夾持銷105接觸晶圓W的側面而得以支承晶圓W的側面，并通過使夾持銷旋轉機構106逆向旋轉，令夾持銷105與晶圓W為非接觸狀態，而得以放開晶圓W。另外，夾持銷旋轉機構106如圖6所示地，能為具有與傳達動力的圓環狀傳動齒輪107的外齒相嚙合的夾持驅動齒輪108的機構。在此機構中，傳動齒輪107的旋轉透過夾持驅動齒輪108傳遞而使夾持銷旋轉機構106自轉。

然后，在旋轉洗凈處理等的制程處理時，透過支承晶圓W并同時使桌臺104以桌臺支撐軸109來旋轉，而得以在使所支承的晶圓W旋轉的同時進行洗凈處理。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2002-367946號公報

發明內容

在如圖6這樣一般的晶圓支承裝置101中，無論如何在夾持銷105部分的封口構造都有著弱點，有著洗凈液等藥液侵入桌臺的內部而使機構的金屬零件腐蝕的故障發生的問題。

如圖8所示，這是由于挾持銷旋轉機構106穿透上桌臺102，并與夾持銷105連接，導致上桌臺102存在穿透孔，藥液自此穿透孔而侵入桌臺104的內部之故。其結果，不只必須頻繁的裝置維護導致高成本，也為處理的晶圓質量帶來壞影響。

再者，在如圖6這樣的一般的晶圓支承裝置101中，所有的夾持銷旋轉機構106與一個傳動齒輪107相嚙合。故，以同心圓狀配置的多支夾持銷105的同心圓的真圓度的調整非常重要。亦即，若在真圓度低，多支夾持銷105之中那怕有一支先接觸到晶圓W的側面的情況下，該時間點起傳動齒輪107的自轉便會受阻礙，除了已接觸的夾持銷以外的其他仍未到達恰當的夾持位置的夾持銷的公轉移動亦會受阻礙。

其結果，便是無法產生夾持銷105本來的支承壓力，使晶圓W的支承產生不平衡。在此狀態下，若于濕式處理時使桌臺旋轉，以多支夾持銷105所支承的晶圓W會發生空轉的晶圓滑移，如此一來便會有發生藥液噴濺的問題。一旦發生藥液噴濺，便會發生例如，在旋轉洗凈處理之中晶圓W的洗凈不良等狀況。實際上要讓同心圓為真圓相當困難，已知有著發生藥液噴濺的問題。

鑒于前述這樣的問題，本發明的目的在于提供一種晶圓支承裝置以及晶圓處理裝置，能防止藥液對桌臺內部的侵入，再者，能防止因晶圓滑移所產生的噴濺。

為了達成上述目的，本發明提供一種晶圓支承裝置，其水平地支承晶圓，并使所支承的該晶圓旋轉，該晶圓支承裝置包含：桌臺，包括將該晶圓支承于上方的上桌臺以及自下方支撐該上桌臺的桌本體；多支夾持銷，于該上桌臺的上表面以圍繞該晶圓的方式而配置，且得以與該晶圓的側面接觸，自側面支承該晶圓；以及桌臺支撐軸，自下方支撐該桌臺，得以使該桌臺旋轉，其中該夾持銷相對于回轉軸而偏心地立設于可旋轉的夾持從動部之上，該夾持從動部收納在該上桌臺的內部，且于內部收納有磁鐵，該夾持從動部按照夾持驅動部的旋轉，根據磁鐵間的引力而依循旋轉，該夾持驅動部與該夾持從動部非接觸地收納在對應于該桌臺本體內的該夾持從動部的下方的位置，通過該夾持從動部依循該夾持驅動部的旋轉而旋轉，偏心地設置在該夾持從動部的多支夾持銷以接觸該晶圓的側面的方式，繞該夾持從動部的回轉軸公轉移動，而自側面支承該晶圓。