[發(fā)明專利]晶圓支承裝置以及晶圓處理裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710974346.5 | 申請日: | 2017-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN107978551A | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 古閑哲二;原田康之 | 申請(專利權(quán))人: | 普雷帝克股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京京萬通知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11440 | 代理人: | 許天易 |
| 地址: | 日本東京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 支承 裝置 以及 處理 | ||
1.一種晶圓支承裝置,其水平地支承晶圓,并使所支承的該晶圓旋轉(zhuǎn),該晶圓支承裝置包含:
桌臺,包括將該晶圓支承于上方的上桌臺以及自下方支撐該上桌臺的桌本體;
多支夾持銷,于該上桌臺的上表面以圍繞該晶圓的方式而配置,且得以與該晶圓的側(cè)面接觸,自側(cè)面支承該晶圓;以及
桌臺支撐軸,自下方支撐該桌臺,得以使該桌臺旋轉(zhuǎn),
其中該夾持銷相對于回轉(zhuǎn)軸而偏心地立設(shè)于可旋轉(zhuǎn)的夾持從動部之上,該夾持從動部收納在該上桌臺的內(nèi)部,且于內(nèi)部收納有磁鐵,
該夾持從動部按照夾持驅(qū)動部的旋轉(zhuǎn),根據(jù)磁鐵間的引力而依循旋轉(zhuǎn),該夾持驅(qū)動部與該夾持從動部非接觸地收納在對應(yīng)于該桌臺本體內(nèi)的該夾持從動部的下方的位置,
通過該夾持從動部依循該夾持驅(qū)動部的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn),偏心地設(shè)置在該夾持從動部的多支夾持銷以與該晶圓的側(cè)面接觸的方式,繞該夾持從動部的回轉(zhuǎn)軸公轉(zhuǎn)移動,而自側(cè)面支承該晶圓。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓支承裝置,其中于該桌臺內(nèi)具備制動機構(gòu),得以制動該夾持驅(qū)動部的旋轉(zhuǎn)。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓支承裝置,其中該夾持驅(qū)動部具有夾持驅(qū)動齒輪,與配設(shè)于該桌臺本體內(nèi)的傳動齒輪相嚙合,通過該傳動齒輪的旋轉(zhuǎn)令該夾持驅(qū)動齒輪旋轉(zhuǎn),而使該夾持驅(qū)動部旋轉(zhuǎn)。
4.如權(quán)利要求2所述的晶圓支承裝置,其中該夾持驅(qū)動部具有夾持驅(qū)動齒輪,與配設(shè)于該桌臺本體內(nèi)的傳動齒輪相嚙合夾持驅(qū)動齒輪,通過該傳動齒輪的旋轉(zhuǎn)令該夾持驅(qū)動齒輪旋轉(zhuǎn),而使該夾持驅(qū)動部旋轉(zhuǎn)。
5.如權(quán)利要求3所述的晶圓支承裝置,其中該傳動齒輪具有孔洞,該制動機構(gòu)通過制動銷穿入至該傳動齒輪的孔洞,而固定該傳動齒輪,制動該夾持驅(qū)動部的旋轉(zhuǎn)。
6.如權(quán)利要求4所述的晶圓支承裝置,其中該傳動齒輪具有孔洞,該制動機構(gòu)通過制動銷穿入至該傳動齒輪的孔洞,而固定該傳動齒輪,制動該夾持驅(qū)動部的旋轉(zhuǎn)。
7.一種晶圓處理裝置,其中如權(quán)利要求1至6中任一項所述的晶圓支承裝置的該桌臺具備有容納于內(nèi)部的腔室。
8.如權(quán)利要求7所述的晶圓處理裝置,其中該晶圓處理裝置為單片旋轉(zhuǎn)式的濕式處理裝置。
9.如權(quán)利要求7所述的晶圓處理裝置,其中該晶圓處理裝置為晶圓的洗凈處理裝置、旋轉(zhuǎn)蝕刻處理裝置、旋轉(zhuǎn)涂覆處理裝置、光阻剝離處理裝置及聚合物移除處理裝置中任一者。
10.如權(quán)利要求8所述的晶圓處理裝置,其中該晶圓處理裝置為晶圓的洗凈處理裝置、旋轉(zhuǎn)蝕刻處理裝置、旋轉(zhuǎn)涂覆處理裝置、光阻剝離處理裝置及聚合物移除處理裝置中任一者。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





