[發明專利]一種電子碳化硅芯片

在審

• 申請號: 201710973211.7
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN107785279A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 陳力穎
• 申請（專利權）人: 天津力芯偉業科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明專利屬于碳化硅芯片領域，尤其涉及一種電子碳化硅芯片。

背景技術

碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。碳化硅又稱碳硅石。在當代C、N、B等非氧化物高技術耐火原料中，碳化硅為應用最廣泛、最經濟的一種，可以稱為金鋼砂或耐火砂。目前中國工業生產的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體，比重為3.20～3.25，顯微硬度為2840～3320kg/mm2。

發明專利內容

一種電子碳化硅芯片,包括如下步驟：

首先在有較少流體狀態的塑膠空格中，將碳化硅電路板放入具有型腔的模具中，通過型腔內中的定位柱將電路板固定在注塑模具上；將引線放置在引線槽內，在引線上設置壓片，壓片內放置彈簧，彈簧壓接引線，收集引線并引出；再次用環氧樹脂將碳化硅芯片整體澆筑成型，安裝底座進行封裝；打開模具，將一體成型的電子芯片取出。

進一步地，電路板設置有多個插接部分。

進一步地，電路板的尺寸為在20mm×20mm以下。

本發明的有益效果在于：芯片封裝的操作方便、芯片受力均勻。

一種電子碳化硅芯片,其特征在于:包括如下步驟：

首先在有較少流體狀態的塑膠空格中，將碳化硅電路板放入具有型腔的模具中，通過型腔內中的定位柱將電路板固定在注塑模具上；將引線放置在引線槽內，在引線上設置壓片，壓片內放置彈簧，彈簧壓接引線，收集引線并引出；再次用環氧樹脂將碳化硅芯片整體澆筑成型，安裝底座進行封裝；打開模具，將一體成型的電子芯片取出。

進一步地，電路板設置有多個插接部分。

進一步地，電路板的尺寸為在20mm×20mm以下。

操作時，環氧樹脂與各封裝元件的接觸面采用硅膠過渡，將陰極面打磨平整并確保與陽極面平行。硅膠在250℃能長期保持較好的彈性，具有化學穩定性。碳化硅電路板整體成型后表面研磨可以解決多芯片壓接遇到的受力不均勻的問題，并使后續封裝步驟易于操作。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用于限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改和等同替換，均應包含在本發明的保護范圍之內。