[發(fā)明專利]一種電子碳化硅芯片在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710973211.7 | 申請日： | 2017-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN107785279A | 公開（公告）日： | 2018-03-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳力穎 | 申請（專利權）人： | 天津力芯偉業(yè)科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 300000 天津市西青區(qū)學府*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子 碳化硅 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子碳化硅芯片,其特征在于:包括如下步驟：
首先在有較少流體狀態(tài)的塑膠空格中，將碳化硅電路板放入具有型腔的模具中，通過型腔內(nèi)中的定位柱將電路板固定在注塑模具上；
將引線放置在引線槽內(nèi)，在引線上設置壓片，壓片內(nèi)放置彈簧，彈簧壓接引線，收集引線并引出；
再次用環(huán)氧樹脂將碳化硅芯片整體澆筑成型，安裝底座進行封裝；
打開模具，將一體成型的電子芯片取出。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子芯片的制備方法，其特征在于：電路板設置有多個插接部分。
3.根據(jù)權利要求1所述的電子芯片的制備方法，其特征在于，電路板的尺寸為在20mm×20mm以下。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
