[發明專利]電子裝置封裝

在審

• 申請號: 201710973196.6
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN108269797A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 崔朱燕;宋垠錫;車承勇;李允熙
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/64
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉培培;黃隸凡

一種電子裝置封裝包括：封裝襯底；插板，位于所述封裝襯底上方且電連接到所述封裝襯底；處理裝置，位于所述插板上方且電連接到所述插板；至少一個高帶寬存儲裝置，位于所述插板上方且電連接到所述插板及所述處理裝置；電源管理集成電路裝置，位于所述插板上方且電連接到所述插板及所述處理裝置；以及無源裝置，位于所述插板上或所述插板內部，且電連接到所述電源管理集成電路裝置。

[優先權聲明]

本申請主張在2016年12月30日在韓國知識產權局提出申請的韓國專利申請第10-2016-0184354號的優先權，所述韓國專利申請的公開內容全文并入本案供參考。

技術領域

本發明概念涉及一種電子裝置封裝，且更具體來說，涉及一種包括集成電路裝置、存儲裝置、及無源裝置的電子裝置封裝。

背景技術

在電子元件封裝中，在板襯底或封裝襯底上安裝有例如集成電路、存儲器、無源裝置等電子組件。由于需要更小且更緊湊的電子裝置，因此例如集成電路等電子裝置的組件變得集成度更高。因此，需要減小板襯底或封裝襯底上的電子組件的安裝區域的大小或“占用面積(footprint)”。

發明內容

根據本發明概念的一方面，提供一種電子裝置封裝，所述電子裝置封裝包括：封裝襯底；插板，位于所述封裝襯底上方且電連接到所述封裝襯底；處理裝置，位于所述插板上方且電連接到所述插板；至少一個高帶寬存儲裝置，位于所述插板上方且電連接到所述插板及所述處理裝置；電源管理集成電路裝置，位于所述插板上方且電連接到所述插板及所述處理裝置；以及無源裝置，位于所述插板上或所述插板內部，且電連接到所述電源管理集成電路裝置。

根據本發明概念的另一方面，提供一種電子裝置封裝，所述電子裝置封裝包括：封裝襯底；下部插板，位于所述封裝襯底上方且電連接到所述封裝襯底；上部插板，位于所述下部插板上方且電連接到所述下部插板；處理裝置，位于所述上部插板上方且電連接到所述上部插板；至少一個高帶寬存儲裝置，位于所述上部插板上方且電連接到所述處理裝置；電源管理集成電路裝置，位于所述上部插板上方且電連接到所述上部插板及所述處理裝置；以及無源裝置，位于所述下部插板及所述上部插板內部且電連接到所述電源管理集成電路裝置。

根據本發明概念的另一方面，提供一種電子裝置封裝，所述電子裝置封裝包括：封裝襯底；下部插板，位于所述封裝襯底上方且電連接到所述封裝襯底；中間插板，位于所述下部插板上方且電連接到所述下部插板；上部插板，位于所述中間插板上方且電連接到所述中間插板；處理裝置，位于所述上部插板上方且電連接到所述上部插板；至少一個高帶寬存儲裝置，位于所述上部插板上方且電連接到所述處理裝置；電源管理集成電路裝置，位于所述中間插板內部且電連接到所述上部插板及所述處理裝置；以及無源裝置，位于所述下部插板及所述中間插板內部且電連接到所述電源管理集成電路裝置。

根據本發明概念的另一方面，提供一種電子裝置封裝，所述電子裝置封裝包括：封裝襯底，具有襯底本體，所述襯底本體具有頂表面及底表面；多個第一連接端子，設置在所述襯底本體上且專用于將所述電子裝置封裝電連接到外部裝置；多個第二連接端子，設置在所述襯底本體的所述頂表面上；插板，設置在所述封裝襯底的所述襯底本體的所述頂表面上且通過所述多個第二連接端子電連接到所述封裝襯底，所述插板包括插板本體及穿過所述插板本體垂直地延伸的多個穿孔；處理器，設置在所述插板上方且電連接到所述插板的所述多個穿孔；至少一個高帶寬存儲器，設置在所述插板上方且通過所述插板電連接到所述處理器；電源管理集成電路，電連接到所述處理器；以及無源電子組件，設置在所述插板的所述插板本體上或所述插板本體內且電連接到所述電源管理集成電路。