[發明專利]電子裝置封裝

在審

• 申請號: 201710973196.6
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN108269797A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 崔朱燕;宋垠錫;車承勇;李允熙
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/64
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉培培;黃隸凡

1.一種電子裝置封裝，其特征在于，包括：

封裝襯底；

插板，位于所述封裝襯底上方且電連接到所述封裝襯底；

處理裝置，位于所述插板上方且電連接到所述插板；

至少一個高帶寬存儲裝置，位于所述插板上方且電連接到所述插板及所述處理裝置；

電源管理集成電路裝置，位于所述插板上方且電連接到所述插板及所述處理裝置；以及

無源裝置，位于所述插板上或所述插板內部，且電連接到所述電源管理集成電路裝置。

2.根據權利要求1所述的電子裝置封裝，其特征在于，所述無源裝置包括在所述電源管理集成電路裝置下方位于所述插板內部的電感器。

3.根據權利要求2所述的電子裝置封裝，其特征在于，所述電感器包括位于所述插板內的多個硅穿孔及重布線層，所述重布線層連接所述多個硅穿孔。

4.根據權利要求2所述的電子裝置封裝，其特征在于，所述電感器包括位于所述插板內的呈螺旋或環圈形狀的導電圖案。

5.根據權利要求1所述的電子裝置封裝，其特征在于，所述無源裝置包括電感器，所述電感器包括位于所述插板內的多個硅穿孔及重布線層，所述重布線層連接所述多個硅穿孔。

6.根據權利要求1所述的電子裝置封裝，其特征在于，所述無源裝置包括電感器，所述電感器包括呈矩形形狀或圓形螺旋形狀的導電圖案。

7.根據權利要求1所述的電子裝置封裝，其特征在于，所述無源裝置包括位于所述插板內的電容器。

8.根據權利要求1所述的電子裝置封裝，其特征在于，所述無源裝置包括電感器及電容器，所述電源管理集成電路裝置與所述無源裝置集成在一起，且包括所述電源管理集成電路裝置、所述電感器及所述電容器的集成裝置還包括硅穿孔，所述硅穿孔將所述電源管理集成電路裝置電連接到所述無源裝置。

9.根據權利要求1所述的電子裝置封裝，其特征在于，所述無源裝置包括電感器、多個硅穿孔、及重布線層，所述電感器具有分別設置在所述插板上方及下方的上部磁性層及下部磁性層，所述多個硅穿孔將所述上部磁性層連接到所述下部磁性層，所述重布線層連接所述多個硅穿孔。

10.根據權利要求1所述的電子裝置封裝，其特征在于，所述至少一個高帶寬存儲裝置包括堆疊的多個芯片，且進一步包括連接所述多個芯片的芯片硅穿孔。

11.根據權利要求1所述的電子裝置封裝，其特征在于，所述插板具有插板本體及硅穿孔，所述硅穿孔穿過所述插板本體延伸且將所述至少一個高帶寬存儲裝置電連接到所述封裝襯底。

12.根據權利要求1所述的電子裝置封裝，其特征在于，所述插板具有插板本體及硅穿孔，所述硅穿孔穿過所述插板本體延伸且將所述處理裝置電連接到所述封裝襯底。

13.一種電子裝置封裝，其特征在于，包括：

封裝襯底；

下部插板，位于所述封裝襯底上方且電連接到所述封裝襯底；

上部插板，位于所述下部插板上方且電連接到所述下部插板；

處理裝置，位于所述上部插板上方且電連接到所述上部插板；

至少一個高帶寬存儲裝置，位于所述上部插板上方且電連接到所述處理裝置；

電源管理集成電路裝置，位于所述上部插板上方且電連接到所述上部插板及所述處理裝置；以及

無源裝置，位于所述下部插板及所述上部插板內部且電連接到所述電源管理集成電路裝置。

14.根據權利要求13所述的電子裝置封裝，其特征在于，所述無源裝置包括電感器，所述電感器包括上部電感器及下部電感器，所述上部電感器位于所述上部插板內部且位于所述電源管理集成電路裝置下方，所述下部電感器位于所述下部插板內部且位于所述上部電感器下方。