[發明專利]一種聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆銅箔板及其制備方法

在審

• 申請號: 201710970964.2
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN109677057A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 朱德明;王剛;沈振春
• 申請（專利權）人: 泰州市旺靈絕緣材料廠
• 主分類號: B32B17/02
• 分類號: B32B17/02;B32B17/10;B32B27/32;B32B27/12;B32B15/20;B32B15/085;B32B38/00;B32B38/16;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/08;C09J127/18;C09J11/04
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本發明公開了一種聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆銅箔板及其制備方法，所述覆銅箔板包括銅箔、納米陶瓷聚四氟乙烯薄膜、聚四氟乙烯玻璃布，所述納米陶瓷聚四氟乙烯薄膜覆于聚四氟乙烯玻璃布上下兩側，所述銅箔覆于納米陶瓷聚四氟乙烯薄膜上；其制備方法包括以下步驟：1）玻璃布預處理；2）調膠（粘合劑）；3）制聚四氟乙烯玻璃布（半固化片）；4）排版、熱壓。本發明制備的聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆銅箔板介電常數穩定、精確且一致性好，耐高溫，吸水率低，抗老化，抗輻射，具有低介質損耗、表面絕緣電阻和體積電阻值大等特性，是制造微波原器件和微帶天線理想的材料。

技術領域

本發明涉及電子信息技術產品制備領域，尤其涉及一種聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆銅箔板及其制備方法。

背景技術

隨著電子通信產業的迅速發展，原軍事用途的高頻通信部份頻段讓給民用，在遠距離通信、導航、醫療、運輸、交通、倉儲領域的廣泛應用，使民用高頻通信大大發展，衛星通信、微波通信、光纖通信、汽車定位以及超高頻播放節目，都在向高頻化方向發展，電子信息產品高頻化、高速化，對印制板高頻特性提出了更高的要求。

原國內生產的聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板，由于其固定的介電常數，較小的表面電阻及體積電阻值已不能滿足設計者的要求。目前，國內使用的材料仍然依靠進口美國5880、5870產品進行生產，價格高，應用范圍受限制，嚴重制約了行業的發展。

目前我國聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板主要存在以下問題：國內聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板生產過程控制工藝不穩定，玻璃結構疏松、減弱，導致電導和介質損耗上升、彈性橫量硬度、化學穩定性、熱膨脹系數等一系列變化，耐用性下降，在批量生產時尤為明顯；另外半固化片樹脂固化度是覆銅箔板生產過程中最關鍵的質量控制指標之一，現有技術制得的半固化片經常出現固化不一致的情況，如半固化片出現左、中、右各部位固化程度不一致或縱向出現固化程度不一致時，制得的覆銅箔板就會因固化程度不一致，其產生的內應力會使得覆銅箔板產生翹曲，有些產品整張板平整度顯得很好，但切成小板時，則部分小板明顯翹曲，或者切成小板常態下也不翹曲，但把這些小板放到烘箱中烘烤一定的時間以后，固化不足的那些小板進一步固化而翹曲變形，甚至造成大面積印制板出現局部圖形尺寸變化，大于其它部位而可能產生廢、次品。

發明內容

本發明所要解決的問題在于，克服現有技術中存在的問題，提供一種聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆銅箔板及其制備方法。

為了解決上述問題，本發明采用如下技術方案。

本發明的一種聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆銅箔板，包括銅箔、納米陶瓷聚四氟乙烯薄膜、聚四氟乙烯玻璃布，所述納米陶瓷聚四氟乙烯薄膜覆于聚四氟乙烯玻璃布上下兩側，所述銅箔覆于納米陶瓷聚四氟乙烯薄膜上，納米陶瓷聚四氟乙烯薄膜厚度為0.03mm-0.08mm，銅箔為1/2oz-3oz。

本發明的一種聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆銅箔板制備方法,包括以下步驟。

1）玻璃布表面預處理

玻璃布使用高溫爐進行熱處理，高溫爐溫度控制在200-270℃，熱處理時間在20-45分鐘，車速控制在0.5-0.7米/分鐘。

2）調膠（粘合劑）

粘合劑的組成成分按質量配比如下：

聚四氟乙烯樹脂:85-135份；

二氨基二苯砜固化劑:15-30份；

硅烷:0.15-3份；

硅微粉:10-40份；

2-乙基咪唑:0.08-4份；

二丙二醇甲醚:7-25份。

粘合劑調配工藝：