[發明專利]一種LED芯片陣列排布的高精度定位方法

有效

• 申請號: 201710970879.6
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN107731985B
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 王良臣;周智斌;苗振林;季輝;許亞兵
• 申請（專利權）人: 湘能華磊光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L21/68
• 代理公司: 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603
• 代理人: 于淼

本申請提供了一種LED芯片陣列排布的高精度定位方法，包括：根據芯片尺寸、芯片間距、切割線位置和刀寬，設計掩膜版圖形并制作掩膜板，所述掩膜版圖形包括多個呈陣列排布的芯片圖形；在所述掩膜板具有所述掩膜板圖形的一面上固定柔性膜，所述柔性膜為耐受溫度大于150℃的透明薄膜，所述柔性膜遠離所述掩膜板的一面為粘性面，所述粘性面用于固定所述芯片；利用具有圖像識別功能的排片設備將所述芯片固定在所述粘性面上，所述掩膜板上的所述芯片圖形與排布的所述芯片的圖形位置重合。本方法能夠提高芯片排列間距的精度，進一步提高CSP芯片的包封膠厚度的一致性和色溫的均勻性，提高LED芯片封裝的良品率。

技術領域

本發明屬于LED技術領域，具體涉及一種LED芯片陣列排布的高精度定位方法。

背景技術

發光二極管(Light-Emitting Diode，LED)是一種將電能轉化為光能的半導體電子器件。倒裝結構LED的無基板芯片級封裝(Chip Scale Package，CSP)是一種新型的LED芯片的封裝技術，由于CSP省去了載片基板，降低了由載片基板引起的系統熱阻的增加，使獲得的LED芯片大電流的承載能力又得到進一步提高，同時，縮短了制程，降低了生產成本，所以在照明市場上的占有率越來越高。申請號為201510130969.5的專利公開了采用CSP技術進行封裝的具體方法。

就目前的無基板CSP封裝產品的品質情況來看，如何保證批量化CSP芯片的色溫的一致性，免去后續的對多種尺寸規格的CSP芯片的分光分色是目前CSP制程中的一個關鍵性問題。影響CSP芯片的色溫的一致性的因素，除了熒光粉在膠水的分布均勻性之外，固化后膠水厚度的一致性，即LED裸芯片的上部和四側壁的包封膠的厚度要保持相同，尤其是芯片四壁的膠厚盡量相同更為困難，其關鍵在于倒裝LED在帶有粘性的透明柔性膜上排布的精度受到LED排片設備排片精度的限制，一般來講，陣列芯片間的間距誤差在±30um以上。這樣，大面積的芯片排列，尤其是小尺寸CSP，就很難保證LED裸芯片的上部和四側壁的包封膠的厚度相同，這將直接影響LED芯片封裝的良品率。

申請號為201610261522.6的專利公開倒裝LED芯片集成封裝的光源組件結構及其制作方法，正是由于芯片陣列排布的定位精度不高，使得芯片的P、N電極因互聯的位置誤差造成的芯片集成失敗，這直接影響了芯片集成的良品率。

目前，已有高精度排片設備能夠將精度提高到±10um內，但該種排片設備成本高達上百萬元，投入成本過高。

因此，針對上述問題，提供一種LED芯片陣列排布的高精度定位方法，是本技術領域亟待解決的技術問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種LED芯片陣列排布的高精度定位方法，能夠在使用現有的排片設備的前提下，提高芯片排列間距的精度，進一步提高CSP芯片的包封膠厚度的一致性和色溫的均勻性，提高LED芯片封裝的良品率。

為解決上述背景技術中的問題，本發明一種LED芯片陣列排布的高精度定位方法，包括：一種LED芯片陣列排布的高精度定位方法，包括：

根據芯片尺寸、芯片間距、切割線位置和刀寬，設計掩膜版圖形并制作掩膜板，所述掩膜版圖形包括多個呈陣列排布的芯片圖形；

在所述掩膜板具有所述掩膜板圖形的一面上固定柔性膜，所述柔性膜為耐受溫度大于150℃的透明薄膜，所述柔性膜遠離所述掩膜板的一面為粘性面，所述粘性面用于固定所述芯片；

利用具有圖像識別功能的排片設備將所述芯片固定在所述粘性面上，所述掩膜板上的所述芯片圖形與排布的所述芯片的圖形位置重合。

進一步地，所述柔性膜為雙面粘性膜或單面粘性膜。

進一步地，在所述芯片固定在所述粘性面后，還包括：