[發明專利]一種LED芯片陣列排布的高精度定位方法

有效

• 申請號: 201710970879.6
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN107731985B
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 王良臣;周智斌;苗振林;季輝;許亞兵
• 申請（專利權）人: 湘能華磊光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L21/68
• 代理公司: 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603
• 代理人: 于淼

1.一種LED芯片陣列排布的高精度定位方法，其特征在于，包括：

根據芯片尺寸、芯片間距、切割線位置和刀寬，設計掩膜版圖形并制作掩膜板，所述掩膜版圖形包括多個呈陣列排布的芯片圖形；

在所述掩膜板具有所述掩膜板圖形的一面上固定柔性膜，所述柔性膜為耐受溫度大于150℃的透明薄膜，所述柔性膜遠離所述掩膜板的一面為粘性面，所述粘性面用于固定所述芯片，利用具有圖像識別功能的排片設備將所述芯片固定在所述粘性面上，所述掩膜板上的所述芯片圖形與排布的所述芯片的圖形位置重合；

所述芯片固定在所述粘性面后，分離所述掩膜板和所述粘性膜，在所述芯片及所述柔性膜上涂覆一層封裝膠，并對所述封裝膠進行固化處理，待所述封裝膠固化后，將至少兩個相鄰的所述芯片的P電極和N電極依順序進行串聯或并聯獲得芯片集成組，然后印刷導電膠，完成多芯片互聯集成，對所述封裝膠進行切割，獲得芯片級封裝結構，所述芯片級封裝結構包括至少一個所述芯片集成組；其中，所述芯片通過導電薄膜進行連接，經過切割將部分所述導電薄膜切割成兩部分，被切割的所述導電薄膜作為所述芯片集成組的P型電極或N型電極。

2.根據權利要求1所述的LED芯片陣列排布的高精度定位方法，其特征在于，所述柔性膜為雙面粘性膜或單面粘性膜。

3.根據權利要求1所述的LED芯片陣列排布的高精度定位方法，其特征在于，所述封裝膠為熱固化封裝膠。

4.根據權利要求1所述的LED芯片陣列排布的高精度定位方法，其特征在于，所述封裝膠包括熒光粉。

5.根據權利要求1所述的LED芯片陣列排布的高精度定位方法，其特征在于，所述排片設備為固晶機或分選機。

6.根據權利要求1所述的LED芯片陣列排布的高精度定位方法，其特征在于，對所述封裝膠進行固化處理，進一步為在150℃的條件下，對所述封裝膠進行固化處理。