[發明專利]層疊鐵芯的制造方法和層疊鐵芯

有效

• 申請號: 201710970793.3
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN107959390B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 飯田忠
• 申請（專利權）人: 株式會社三井高科技
• 主分類號: H02K15/02
• 分類號: H02K15/02
• 代理公司: 北京奉思知識產權代理有限公司 11464
• 代理人: 賈寧;王國志

一種層疊鐵芯的制造方法，包括：在保留用于維持區段鐵芯片到工件的沖裁殘留物的連結狀態的連結片部的情況下，在沿著區段鐵芯片的周向的多個位置處相對于工件進行內形沖裁和外形沖裁，用于形成區段鐵芯片的內側輪廓和外側輪廓，并且然后從工件沖裁區段鐵芯片，從區段鐵芯片切割連結片部，并且將區段鐵芯片互相層疊。

技術領域

本發明涉及通過從工件沖裁弧狀的區段鐵芯片并且將鐵芯片層疊而形成的層疊鐵芯的制造方法。本發明還涉及層疊鐵芯。

背景技術

例如，通過圖3A和3B所示的方法而制造層疊鐵芯：利用模具單元(未示出)從工件90沖裁弧狀的區段鐵芯片(在下文中也稱為鐵芯片)91并且將鐵芯片層疊，并且環狀地布置得到的弧狀的分割層疊鐵芯。

圖3A和3B圖示出作為弧狀鐵芯片91的半圓狀的鐵芯片(在下文中也稱為半圓芯部)。該鐵芯片91的在周向上的兩端設置有一對配合部92，并且兩個分割的層疊鐵芯對置并且通過鐵芯片91的配合部92接合，從而環狀地布置。在圖3A和3B中，利用斜線示出各個步驟中的沖裁位置。

上述圖3A示出了順次地進行形成配合部92的端部沖裁步驟、沖裁狹槽部93的狹槽沖裁步驟以及從工件90沖裁鐵芯片91并且還形成鐵芯片91的磁極片部94和軛片部95的沖裁步驟(外周沖裁步驟)的方法(例如，參見專利文獻1)。

并且，圖3B示出在進行用于形成配合部92的端部沖裁步驟之后，在從工件90沖裁鐵芯片91的同時立刻進行形成鐵芯片91的形狀的沖裁步驟(外周沖裁步驟)的方法。

專利文獻1：JP-A-2013-34294

發明內容

然而，當利用上述方法從工件90沖裁鐵芯片91時，鐵芯片91由于殘余應力而在鐵芯片91展開的方向(鐵芯片91的對置的配合部92之間的距離變寬的方向)上變形。

因此，即使當力施加于通過層疊鐵芯片91而形成的分割層疊鐵芯并且利用配合部92將兩個分割層疊鐵芯互相接合且環狀地組裝時，各個分割層疊鐵芯也在各個分割層疊鐵芯展開(趨向于返回原始狀態)的方向上變形，并且因此，不能環狀地布置分割層疊鐵芯。另外，當將力施加于展開的分割層疊鐵芯從而環狀地組裝分割層疊鐵芯時，施加于分割層疊鐵芯的力可能損壞區段鐵芯片91。

此外，傳統地，在上述沖裁步驟中僅使用一種裝接于模具單元的刀片(blade)。結果，作為防止鐵芯片展開的措施，需要準備具有通過估計鐵芯片的展開程度而設定的曲率(變化曲率)的新的刀片，并且存在例如可加工性下降的問題、與刀片的替換工作相關的生產率下降的問題以及由于制造新刀片所導致的成本增加的問題。

另外，由于殘余應力根據工件(材料)的板厚或硬度而改變，所以上述問題變得更加顯著。

如上所述，應對鐵芯片展開的措施已經成為持續的問題。

已經鑒于這樣的情況做出了本發明，并且本發明的非限定性的目的是提供一種層疊鐵芯和能夠比以前降低并進一步防止從工件沖裁的區段層疊鐵芯的展開的層疊鐵芯的制造方法。

本發明的第一方面提供了一種通過從工件沖裁多個弧狀的區段鐵芯片并且層疊和環狀地布置所述區段鐵芯片而形成的層疊鐵芯的制造方法，該方法包括：在保留用于維持所述區段鐵芯片到所述工件的沖裁殘留物的連結狀態的連結片部的狀態下，在沿著所述區段鐵芯片的周向的多個位置處相對于所述工件進行內形沖裁和外形沖裁，用于形成所述區段鐵芯片的內側輪廓和外側輪廓；并且然后從所述工件沖裁所述區段鐵芯片，從所述區段鐵芯片切割所述連結片部，并且將所述區段鐵芯片互相層疊。