[發明專利]層疊鐵芯的制造方法和層疊鐵芯

有效

• 申請號: 201710970793.3
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN107959390B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 飯田忠
• 申請（專利權）人: 株式會社三井高科技
• 主分類號: H02K15/02
• 分類號: H02K15/02
• 代理公司: 北京奉思知識產權代理有限公司 11464
• 代理人: 賈寧;王國志

1.一種層疊鐵芯的制造方法，該層疊鐵芯通過從工件沖裁多個弧狀的區段鐵芯片并且層疊并環狀地布置所述區段鐵芯片而形成，所述層疊鐵芯的制造方法包括：

在保留用于維持所述區段鐵芯片與所述工件的沖裁殘留物的連結狀態的連結片部的狀態下，在沿著所述區段鐵芯片的周向的多個位置處相對于所述工件進行內形沖裁和外形沖裁，以形成所述區段鐵芯片的內側輪廓和外側輪廓；并且然后

從所述工件沖裁所述區段鐵芯片，并且將所述區段鐵芯片互相層疊，

其中，從所述工件沖裁所述區段鐵芯片包括從所述區段鐵芯片切割所述連結片部，并且

其中，相對于所述區段鐵芯片安置在其間的對置區域同時進行所述外形沖裁和在所述內形沖裁中包括的狹槽部沖裁，所述狹槽部沖裁形成所述區段鐵芯片的狹槽部。

2.一種層疊鐵芯的制造方法，該層疊鐵芯通過從工件沖裁多個弧狀的區段鐵芯片并且層疊并環狀地布置所述區段鐵芯片而形成，所述層疊鐵芯的制造方法包括：

在保留用于維持所述區段鐵芯片的磁極片部的末端的兩側面與所述工件的沖裁殘留物的連結狀態的連結片部的狀態下，在沿著所述區段鐵芯片的周向的多個位置處相對于所述工件進行內形沖裁和外形沖裁，以形成所述區段鐵芯片的內側輪廓和外側輪廓；并且然后

從所述工件沖裁所述區段鐵芯片，并且將所述區段鐵芯片互相層疊，

其中，從所述工件沖裁所述區段鐵芯片包括從所述區段鐵芯片切割所述連結片部，

其中，所述內形沖裁和所述外形沖裁在多個位置處分別進行多次。

3.根據權利要求2所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，所述區段鐵芯片相對于線對稱，并且在所述區段鐵芯片的對稱軸的周圍雙側地同時進行所述內形沖裁和所述外形沖裁。

4.根據權利要求1至3的任一項所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，所述層疊鐵芯是定子鐵芯，并且

所述區段鐵芯片包括弧狀的軛片部和從所述軛片部延伸的磁極片部，并且

所述連結片部分別將所述軛片部連結于所述工件的沖裁殘留物，并且將所述磁極片部連結于所述工件的沖裁殘留物。

5.一種層疊鐵芯的制造方法，該層疊鐵芯通過從工件沖裁多個弧狀的區段鐵芯片并且層疊并環狀地布置所述區段鐵芯片而形成，其中，所述層疊鐵芯是定子鐵芯，并且

所述區段鐵芯片包括弧狀的軛片部和從所述軛片部延伸的磁極片部，并且

所述層疊鐵芯的制造方法包括：

在保留用于維持所述區段鐵芯片與所述工件的沖裁殘留物的連結狀態的連結片部的狀態下，在沿著所述區段鐵芯片的周向的多個位置處相對于所述工件進行內形沖裁和外形沖裁，以形成所述區段鐵芯片的內側輪廓和外側輪廓，所述區段鐵芯片的內側輪廓由所述軛片部的內周面、所述磁極片部的兩側面和所述磁極片部的末端面構成，其中，所述連結片部用于將所述軛片部連結于所述工件的沖裁殘留物，并且將所述磁極片部的末端的兩側面連結于所述工件的沖裁殘留物，并且然后

從所述工件沖裁所述區段鐵芯片，并且將所述區段鐵芯片互相層疊，

其中，從所述工件沖裁所述區段鐵芯片包括從所述區段鐵芯片切割所述連結片部。

6.一種層疊鐵芯的制造方法，該層疊鐵芯通過從工件沖裁多個弧狀的區段鐵芯片并且層疊并環狀地布置所述區段鐵芯片而形成，其中，所述層疊鐵芯是定子鐵芯，并且

所述區段鐵芯片包括弧狀的軛片部和從所述軛片部延伸的磁極片部，并且

所述層疊鐵芯的制造方法包括：

在保留用于維持所述區段鐵芯片與所述工件的沖裁殘留物的連結狀態的連結片部的狀態下，在沿著所述區段鐵芯片的周向的多個位置處相對于所述工件進行內形沖裁和外形沖裁，以形成所述區段鐵芯片的內側輪廓和外側輪廓，所述區段鐵芯片的外側輪廓由所述軛片部的外周面、所述磁極片部的兩側面和所述磁極片部的末端面構成，其中，所述連結片部用于將所述軛片部連結于所述工件的沖裁殘留物，并且將所述磁極片部的末端的兩側面連結于所述工件的沖裁殘留物，并且然后

從所述工件沖裁所述區段鐵芯片，并且將所述區段鐵芯片互相層疊，

其中，從所述工件沖裁所述區段鐵芯片包括從所述區段鐵芯片切割所述連結片部。