[發明專利]一種薄板HDI板的制作方法

在審

• 申請號: 201710967896.4
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN107580427A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 陳志宇;喬鵬程;趙宏靜
• 申請（專利權）人: 通元科技(惠州)有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 潘麗君

1.一種薄板HDI板的制作方法，其特征在于：首先按照需求尺寸進行覆銅芯板開料，開料后，對板面進行清潔處理，清潔處理后，先對覆銅芯板上的下銅層貼保護膜，然后對覆銅芯板上的上銅層進行單面減銅處理，上銅層減銅處理后，在覆銅芯板的邊緣位置制作與鐳射工作平臺上的定位柱相配合的工具孔，將覆銅芯板安裝在鐳射工作平臺上，啟動鐳射機，對覆銅芯板自上而下進行鐳射鉆孔處理，鐳射鉆孔完成后，采用退膜工藝對下銅層上貼覆的保護膜進行退膜處理，然后對鐳射鉆孔的孔壁進行孔金屬化處理，再依次對上銅層進行貼保護膜、對下銅層進行單面減銅處理、對上銅層進行退膜處理，然后進入后工序進行后工序處理。

2.根據權利要求1所述的薄板HDI板的制作方法，其特征在于：所述覆銅芯板包括基材，所述基材的頂部覆有上銅層，所述基材的底部覆有下銅層，所述上銅層和下銅層的銅厚范圍均為15um～35um，所述覆銅芯板的板厚范圍為0.05mm～0.15mm。

3.根據權利要求2所述的薄板HDI板的制作方法，其特征在于：所述上銅層進行減銅處理后的銅厚范圍為6um～9um，所述下銅層進行減銅處理后的銅厚范圍為6um～9um。

4.根據權利要求1至3任一項權利要求所述的薄板HDI板的制作方法，其特征在于：所述鐳射鉆孔處理前，還包括銅面預處理，所述銅面預處理為棕化處理或者黑化處理。

5.根據權利要求4所述的薄板HDI板的制作方法，其特征在于：所述保護膜由抗腐蝕材料制成。

6.根據權利要求5所述的薄板HDI板的制作方法，其特征在于：所述抗腐蝕材料為油墨或者干膜。