[發明專利]一種薄板HDI板的制作方法

在審

• 申請號: 201710967896.4
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN107580427A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 陳志宇;喬鵬程;趙宏靜
• 申請（專利權）人: 通元科技(惠州)有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 潘麗君

技術領域

本發明涉及印制電路板制作技術領域，具體為一種薄板HDI板的制作方法。

背景技術

目前，隨著科技的發展與進步，電子產品逐漸向著小型化、輕便化、多功能化的方向發展，為了適應新的市場要求，高密度互連板邊即HDI板走到了印制電路板技術發展的前沿且日益普及。HDI板是一種使用微盲埋孔技術的線路分布密度比較高的電路板，其一般包塊內層芯板和增層，內層芯板和增層上設置有線路，各層之間通過鉆孔、孔金屬化形成通孔，然后通過各層之間的通孔實現內部的連通。

HDI板具有成本低、可降低PCB成本，可增加線路密度，利于先進構裝技術的使用，擁有更加電性能及訊號正確性，高可靠度，可改善射頻干擾等優點，可廣泛應用于手機、數碼攝像機、IC載板。

HDI板依據結構疊加層次分為一階、二階、多階及ELIC。一階、二階、多階HDI板內層芯板均不設計鐳射盲孔互連，制作難度相對較低。ELIC為任意層互連，從內層芯板至外層，各層均主要由鐳射盲孔進行層間互連，制作難度大，尤其是芯板制作，目前，HDI板芯板制作工藝流程一般為：開料、清潔后，先進行雙面減銅處理，然后進行鐳射鉆孔，鐳射鉆孔后進行后工序，該種雙面同時減銅處理的HDI板制作方法，其在生產過程中容易出現鐳射鉆穿、卡板等不良現象，嚴重影響產品良率。

發明內容

本發明提供了一種有效避免鐳射穿孔、減少設備卡板以及提高產品良率的薄板HDI板的制作方法。

本發明可以通過以下技術方案來實現：

一種薄板HDI板的制作方法，首先按照需求尺寸進行覆銅芯板開料，開料后，將覆銅芯板放入板面清洗機中對板面進行清潔處理，清潔處理后，先對覆銅芯板上的下銅層貼保護膜，具體為在下銅層下表面進行單面貼覆一層保護膜，然后將覆銅芯板放入減銅設備中對上銅層進行單面減銅處理，此時，下銅層由于貼覆了保護膜，保護膜對下銅層進行了保護，下銅層沒有減銅，上銅層減銅處理后，在覆銅芯板的邊緣位置制作與鐳射工作平臺上的定位柱相配合的工具孔，將覆銅芯板上的工具孔分別插入鐳射工作平臺上的定位柱上，即將覆銅芯板安裝在鐳射工作平臺上，啟動鐳射機，對覆銅芯板自上而下進行鐳射鉆孔處理，鐳射鉆孔完成后，采用退膜工藝對下銅層上貼覆的保護膜進行退膜處理，然后對鐳射鉆孔的孔壁進行孔金屬化處理，對上銅層進行貼保護膜，具體為在覆銅芯板頂部的上銅層上表面進行單面貼覆一層保護膜，上銅層完成保護膜貼覆后，將覆銅芯板再次放入減銅設備中對下銅層進行單面減銅處理，下銅層單面減銅處理完成后，采用退膜工藝對上銅層進行退膜處理，然后進入后工序進行后工序處理。

本發明薄板HDI板的制作方法，采用先將芯板底部銅層進行貼覆保護膜保護，利用減銅設備對芯板頂部銅層進行單面減銅處理，有效確保了鐳射鉆孔過程中芯板底部銅層保持較厚的厚度，加強線路板加工過程中的機械性能，有效避免了現有技術中芯板上下雙面減銅造成鐳射鉆孔易出現鐳射鉆穿等穿孔不良現象，同時為鐳射鉆孔處理后的孔金屬化制作過程提供線路板機械性能保證，有效減少或避免孔金屬化制作過程中易出現的卡板不良等現象，有效提升了產品良率。在鐳射鉆孔及孔金屬化后，將芯板底部銅層上貼覆的保護膜采用退膜工藝進行退膜處理，芯板底部銅層退膜后，將芯板頂部銅層進行貼覆保護膜保護，然后同樣利用對芯板頂部銅層進行減銅處理的減銅設備進行對芯板底部銅層進行減銅處理，以確保薄板HDI板的厚度，并利于后工序制作，該種將芯板上下銅層分別單獨進行減銅處理的操作方法，其相對于現有技術，其在利用現有設備的基礎上，對薄板HDI板的制作方法進行了改進，有效避免了鐳射鉆穿、卡板等現象，提升了產品良率。

進一步地，所述覆銅芯板包括基材，所述基材的頂部覆有上銅層，所述基材的底部覆有下銅層，所述上銅層和下銅層的銅厚范圍均為15um～35um，所述覆銅芯板的板厚范圍為0.05mm～0.15mm。確保在鐳射鉆孔制作過程中，芯板底部銅層保持較厚的厚度，其厚度范圍為15um～35um，有效避免鐳射打穿現象，改善產品品質，提升產品良率。

進一步地，所述上銅層進行減銅處理后的銅厚范圍為6um～9um，所述下銅層進行減銅處理后的銅厚范圍為6um～9um。上銅層和下銅層分別進行減銅處理后，其在確保線路板機械性能的同時，有效確保了薄板HDI板的薄度。

進一步地，所述鐳射鉆孔處理前，還包括銅面預處理，所述銅面預處理為棕化處理或者黑化處理，使芯板能有效吸收激光能量，進行鐳射鉆孔加工。