[發明專利]一種石英晶振多功能加工裝置

在審

• 申請號: 201710967492.5
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN107634021A
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 李直榮
• 申請（專利權）人: 馬鞍山榮泰科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種石英晶振加工裝置，尤其是涉及一種石英晶振多功能加工裝置。

背景技術

在晶振中石英晶片和瓷片的貼合是比較常規的工況，目前已實現對晶片的機械化鍍銀，但石英晶片和瓷片的貼合目前多數還處于人工狀態。人工貼合效率低、次品率高并且浪費材料，國外已有單一的貼合自動化設備，但僅限于點膠工況，鍍銀和點膠仍需分兩臺設備完成。滿足不了現階段的多元化，定制化的要求。

發明內容

本發明針對現有產品的不足，而提供一種石英晶振多功能加工裝置。本發明所要解決的技術問題是：

本發明的一種石英晶振多功能加工裝置，所述裝置包括機架，機架上表面設有晶片入料裝置、瓷片入料裝置、出料裝置和圓形操作臺；所述晶片入料裝置安裝抓取機械手，用于抓取晶片；所述瓷片入料裝置安裝抓取機械手，用于抓取瓷片；所述出料裝置安裝抓取機械手，用于抓取點膠后的晶片；晶片夾具裝設于圓形操作臺上，用于放置并固定晶片和瓷片；所述晶片夾具下方安裝吸嘴，用于吸附瓷片和晶片；激光標識安裝于機架上，用于標識晶片需要鍍銀和點膠的位置；鍍銀裝置安裝于機架上，用于對晶片需要鍍銀的位置進行鍍銀；點膠裝置安裝于機架上，用于對晶片需要點膠的位置進行點膠；初測激光打標安裝于機架上，用于晶片初步測試并進行激光標注；抓點相機安裝于機架上，用于觀察鍍銀位置信息和點膠位置信息；觀測臺安裝于機架上，用于查看抓點相機反饋的視頻信息；控制系統安裝于機架內，用于控制鍍銀裝置和點膠裝置的工作狀態。

進一步，所述鍍銀裝置內安裝鍍銀伺服模組，使得鍍銀裝置可按XY軸自由移動。

進一步，所述鍍銀裝置側邊安裝探高儀，用于控制鍍銀裝置與晶片之間的接觸距離。

進一步，所述激光標識被抓點相機識別后，反饋至控制系統，用于指導鍍銀和點膠的位置、厚度等加工信息，并將視頻信息反饋至觀測臺。

進一步，所述吸嘴吸附瓷片，并可帶動瓷片左右旋轉。

進一步，所述觀測臺由電腦顯示屏或工業交互界面構成。

進一步，所述點膠裝置內安裝微調裝置，用于控制點膠閥的豎直高度，從而調整晶片和點膠閥的間距。

進一步，所述初測激光打標對晶片進行激光標注后，便于機械化篩選。

進一步，所述圓形操作臺可根據控制系統給予的指令，按一定速度旋轉或定點停頓。

本發明的有益效果是：在機架上按照圓周的方式布局激光標識、鍍銀裝置、點膠裝置和初測激光打標等工作臺，通過圓形操作臺帶動晶體轉動，實現一個平臺上多個工況同時作業。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖中：機架1、晶片入料裝置2、瓷片入料裝置3、控制系統4、吸嘴5、抓點相機6、觀測臺7、圓形操作臺8、晶片夾具9、鍍銀伺服模組10、探高儀11、微調裝置12、激光標識13、鍍銀裝置14、點膠裝置15、出料裝置16、點膠伺服模組17、初測激光打標18、抓取機械手19。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步的描述。

本發明的一種石英晶振多功能加工裝置，包括機架1，機架1上表面設有晶片入料裝置2、瓷片入料裝置16、出料裝置3和圓形操作臺8；所述晶片入料裝置2安裝抓取機械手19，用于抓取晶片；所述瓷片入料裝置16安裝抓取機械手19，用于抓取瓷片；所述出料裝置3安裝抓取機械手19，用于抓取點膠后的晶片；晶片夾具9裝設于圓形操作臺8上，用于放置并固定晶片和瓷片；所述晶片夾具9下方安裝吸嘴5，用于吸附瓷片和晶片；激光標識13安裝于機架1上，用于標識晶片需要鍍銀和點膠的位置；鍍銀裝置14安裝于機架1上，用于對晶片需要鍍銀的位置進行鍍銀；點膠裝置15安裝于機架1上，用于對晶片需要點膠的位置進行點膠；初測激光打標18安裝于機架1上，用于晶片初步測試并進行激光標注；抓點相機6安裝于機架1上，用于觀察鍍銀位置信息和點膠位置信息；觀測臺7安裝于機架1上，用于查看抓點相機6反饋的視頻信息；控制系統4安裝于機架1內，用于控制鍍銀裝置14和點膠裝置15的工作狀態。

所述鍍銀裝置14內安裝鍍銀伺服模組10，使得鍍銀裝置14可按XY軸自由移動，鍍銀伺服模組10內包含伺服電機（圖未示），伺服電機驅動鍍銀裝置14里的噴射頭（圖未示）到設定的位置進行鍍銀作業。

所述鍍銀裝置14側邊安裝探高儀11，用于控制鍍銀裝置14與晶片之間的接觸距離，探高儀11與待作業的鍍銀位置在等高的探高平面，在伺服電機驅動時隨著鍍銀伺服模組10一起運動。