[發明專利]一種石英晶振多功能加工裝置

在審

• 申請號: 201710967492.5
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN107634021A
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 李直榮
• 申請（專利權）人: 馬鞍山榮泰科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種石英晶振多功能加工裝置，其特征是，所述裝置包括機架（1），機架（1）上表面設有晶片入料裝置（2）、瓷片入料裝置（16）、出料裝置（3）和圓形操作臺（8）；所述晶片入料裝置（2）安裝抓取機械手（19），用于抓取晶片；所述瓷片入料裝置（16）安裝抓取機械手（19），用于抓取瓷片；所述出料裝置（3）安裝抓取機械手（19），用于抓取點膠后的晶片；晶片夾具（9）裝設于圓形操作臺（8）上，用于放置并固定晶片和瓷片；所述晶片夾具（9）下方安裝吸嘴（5），用于吸附瓷片和晶片；激光標識（13）安裝于機架（1）上，用于標識晶片需要鍍銀和點膠的位置；鍍銀裝置（14）安裝于機架（1）上，用于對晶片需要鍍銀的位置進行鍍銀；點膠裝置（15）安裝于機架（1）上，用于對晶片需要點膠的位置進行點膠；初測激光打標（18）安裝于機架（1）上，用于晶片初步測試并進行激光標注；抓點相機（6）安裝于機架（1）上，用于觀察鍍銀位置信息和點膠位置信息；觀測臺（7）安裝于機架（1）上，用于查看抓點相機（6）反饋的視頻信息；控制系統（4）安裝于機架（1）內，用于控制鍍銀裝置（14）和點膠裝置（15）的工作狀態。

2.根據權利要求1所述的石英晶振多功能加工裝置，其特征是，所述鍍銀裝置（14）內安裝鍍銀伺服模組（10），使得鍍銀裝置（14）可按XY軸自由移動。

3.根據權利要求1所述的石英晶振多功能加工裝置，其特征是，所述鍍銀裝置（14）側邊安裝探高儀（11），用于控制鍍銀裝置（14）與晶片之間的接觸距離。

4.根據權利要求1所述的石英晶振多功能加工裝置，其特征是，所述激光標識（13）被抓點相機（6）識別后，反饋至控制系統（4），用于指導鍍銀和點膠的位置、厚度等加工信息，并將視頻信息反饋至觀測臺（7）。

5.根據權利要求1所述的石英晶振多功能加工裝置，其特征是，所述吸嘴（5）吸附瓷片，并可帶動瓷片左右旋轉。

6.根據權利要求1所述的石英晶振多功能加工裝置，其特征是，所述觀測臺（7）由電腦顯示屏或工業交互界面構成。

7.根據權利要求1所述的石英晶振多功能加工裝置，其特征是，所述點膠裝置（15）內安裝微調裝置（12），用于控制點膠閥的豎直高度，從而調整晶片和點膠閥的間距。

8.根據權利要求1所述的石英晶振多功能加工裝置，其特征是，所述初測激光打標（18）對晶片進行激光標注后，便于機械化篩選。

9.根據權利要求1所述的石英晶振多功能加工裝置，其特征是，所述圓形操作臺（8）可根據控制系統（4）給予的指令，按一定速度旋轉或定點停頓。