[發明專利]激光銑切裝置

在審

• 申請號: 201710966841.1
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN107570883A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 朱建平
• 申請（專利權）人: 深圳華創兆業科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/364
• 分類號: B23K26/364
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 孫輝

1.一種激光銑切裝置，其特征在于，包括：

輸送機構，所述輸送機構包括運動部與設于所述運動部上的復數個卡基夾具，所述卡基夾具用于一一對應地裝夾卡基，復數個所述卡基夾具隨所述運動部運動經過銑切工位；

激光器，所述激光器設于所述銑切工位，用于發射激光光束于所述卡基表面銑切填埋槽。

2.根據權利要求1所述的激光銑切裝置，其特征在于，所述運動部包括主動輪、從動輪及張緊連接所述主動輪與所述從動輪的撓性件，所述撓性件沿其運動方向設置復數個凸起部，相鄰的所述凸起部組成所述卡基夾具。

3.根據權利要求2所述的激光銑切裝置，其特征在于，所述主動輪與所述從動輪包括鏈輪、帶輪或繩輪中的一種，所述撓性件包括傳動鏈、傳動帶或傳動繩中的一種。

4.根據權利要求1所述的激光銑切裝置，其特征在于，所述銑切工位設有吸屑機構，所述吸屑機構用于吸除切屑。

5.根據權利要求4所述的激光銑切裝置，其特征在于，所述銑切工位設有冷卻機構，所述冷卻機構用于對加工中的所述卡基進行冷卻。

6.根據權利要求5所述的激光銑切裝置，其特征在于，所述冷卻機構包括冷卻板與進氣端，所述冷卻板設有復數個氣孔及連接所述氣孔與所述進氣端的貫通氣道，復數個氣孔分別正對于所述卡基遠離所述激光器的一側表面。

7.根據權利要求1所述的激光銑切裝置，其特征在于，所述銑切工位設有透明保護罩，所述激光光束穿過所述透明保護罩而于所述卡基表面銑切所述填埋槽，所述透明保護罩設有用于排出切割煙氣的排氣機構。

8.根據權利要求1所述的激光銑切裝置，其特征在于，所述激光銑切裝置還包括視覺檢測單元與控制單元，所述視覺檢測單元設于所述銑切工位，用于檢測所述卡基的運動速度參數與位置參數，所述控制單元根據所述運動速度參數調節所述激光器的出光速度以及根據所述位置參數對所述激光器的出光路徑進行位置補償。

9.根據權利要求8所述的激光銑切裝置，其特征在于，所述視覺檢測單元包括CCD相機或CMOS相機。

10.根據權利要求1所述的激光銑切裝置，其特征在于，所述激光銑切裝置還包括收料機構，所述收料機構用于收取經過銑切的卡基，所述收料機構包括直線運動組與卡片疊放部，所述直線運動組用于驅動所述卡基進入所述卡片疊放部。