[發明專利]激光銑切裝置

在審

• 申請號: 201710966841.1
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN107570883A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 朱建平
• 申請（專利權）人: 深圳華創兆業科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/364
• 分類號: B23K26/364
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 孫輝

技術領域

本發明屬于智能卡芯片封裝技術領域，具體地來說，是一種激光銑切裝置。

背景技術

智能卡是內嵌有微芯片的塑料卡的通稱，通過讀寫器即可與外界實現數據交互。智能卡具有可靠性高、安全性好、存儲容量大、類型多等優點，因而被廣泛應用于金融財務、社會保險、交通旅游、醫療衛生、政府行政、商品零售、休閑娛樂、學校管理及其它領域。

隨著智能卡的迅速發展，其需求量越來越大，給智能卡的加工帶來了很大挑戰。智能卡由芯片與卡基封裝而成，在封裝前需要在卡基上銑切用于填埋芯片的填埋槽。

傳統的填埋槽主要采用手工或半手工加工，自動化程度很低。也有一些廠商采用一些簡單的通用設備進行銑切加工，但針對性不強而精度不高。現有的通用設備主要采用機械銑切方式，在需要深度控制的情況下，刀具結構、主軸轉速、卡基的材料特性以及設備整體的結構剛性，均對加工精度與加工效率有重要影響。現有條件下，填埋槽的銑切精度與加工效率難以保證。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供了一種激光銑切裝置，具有較佳的銑切精度與加工效率。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：

一種激光銑切裝置，包括：

輸送機構，所述輸送機構包括運動部與設于所述運動部上的復數個卡基夾具，所述卡基夾具用于一一對應地裝夾卡基，復數個所述卡基夾具隨所述運動部運動經過銑切工位；

激光器，所述激光器設于所述銑切工位，用于發射激光光束于所述卡基表面銑切填埋槽。

作為上述技術方案的改進，所述運動部包括主動輪、從動輪及張緊連接所述主動輪與所述從動輪的撓性件，所述撓性件沿其運動方向設置復數個凸起部，相鄰的所述凸起部組成所述卡基夾具。

作為上述技術方案的進一步改進，所述主動輪與所述從動輪包括鏈輪、帶輪或繩輪中的一種，所述撓性件包括傳動鏈、傳動帶或傳動繩中的一種，所述主動輪、所述從動輪與所述撓性件形成撓性傳動關系。

作為上述技術方案的進一步改進，所述銑切工位設有吸屑機構，所述吸屑機構用于吸除切屑。

作為上述技術方案的進一步改進，所述銑切工位設有冷卻機構，所述冷卻機構用于對加工中的所述卡基進行冷卻。

作為上述技術方案的進一步改進，所述冷卻機構包括冷卻板與進氣端，所述冷卻板設有復數個氣孔及連接所述氣孔與所述進氣端的貫通氣道，復數個氣孔分別正對于所述卡基遠離所述激光器的一側表面。

作為上述技術方案的進一步改進，所述銑切工位設有透明保護罩，所述激光光束穿過所述透明保護罩而于所述卡基表面銑切所述填埋槽，所述透明保護罩設有用于排出切割煙氣的排氣機構。

作為上述技術方案的進一步改進，所述激光銑切裝置還包括視覺檢測單元與控制單元，所述視覺檢測單元設于所述銑切工位，用于檢測所述卡基的運動速度參數與位置參數，所述控制單元根據所述運動速度參數調節所述激光器的出光速度以及根據所述位置參數對所述激光器的出光路徑進行位置補償。

作為上述技術方案的進一步改進，所述視覺檢測單元包括CCD相機或CMOS相機。

作為上述技術方案的進一步改進，所述激光銑切裝置還包括收料機構，所述收料機構用于收取經過銑切的卡基，所述收料機構包括直線運動組與卡片疊放部，所述直線運動組用于驅動所述卡基進入所述卡片疊放部。

本發明的有益效果是：

設置輸送機構與激光器，輸送機構設有復數個卡基夾具，用于裝夾與運輸卡基，使未經銑切的卡基經過銑切工位，激光器發射激光而于卡基表面銑切填埋槽，激光的作用面積小，影響因素少而可控性強，對設備的結構剛性要求低，具有很高的加工精密度與加工效率，提供一種加工效率高、精度好的激光銑切裝置。

為使本發明的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本發明的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1是本發明實施例1提供的激光銑切裝置的第一示意圖；

圖2是圖1中激光銑切裝置的A處放大示意圖；

圖3是圖1中激光銑切裝置的B處放大示意圖；

圖4是圖1中激光銑切裝置的C處放大示意圖；

圖5是圖4中激光銑切裝置的M處放大示意圖；