[發明專利]MTP器件及其制造方法有效
| 申請號: | 201710960907.6 | 申請日: | 2017-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN107799526B | 公開(公告)日: | 2020-04-10 |
| 發明(設計)人: | 許貽梅 | 申請(專利權)人: | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/11521 | 分類號: | H01L27/11521;H01L27/11526 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四華 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | mtp 器件 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體集成電路制造領域,特別是涉及一種多次可編程(Multi-Time Programmable,MTP)器件。本發明還涉及一種MTP器件的制造方法。
背景技術
如圖1所示,是現有MTP器件的俯視面結構圖;包括:
形成于半導體襯底如硅襯底上的P阱101、第一N阱102和第二N阱103,在P阱101中形成有3個NMOS管,分別為NMOS管201、202和203,3個NMOS管分別具有多晶硅柵1041、1042和1043,3個NMOS管共包括4個N+區分別為N+區105a、105b、105c和105d,其中N+區105b和105c為兩個相鄰的NMOS管共用。
多晶硅柵1042為浮柵即多晶硅浮柵(FG),多晶硅浮柵1042的一側延伸到第二N阱103上形成編程耦合結構205,編程耦合結構205對應的多晶硅浮柵1042的延伸端用標記1042b表示;在多晶硅柵1042的延伸端1042b的兩側的第二N阱103中形成有P+區106b。編程耦合結構205呈一電容結構,并通過由P+區106b和多晶硅柵1042的延伸端1042b組成的電容進行對多晶硅浮柵1042的編程即注入電子。
多晶硅浮柵1042的另一側延伸到第一N阱102上形成擦除結構204,擦除結構204對應的多晶硅浮柵1042的延伸端用標記1042a表示;在多晶硅柵1042的延伸端1042a的兩側的第一N阱103中形成有P+區106a。擦除結構204呈一電容結構,并通過由P+區106a和多晶硅柵1042的延伸端1042a組成的電容進行對多晶硅浮柵1042的擦除即擦除電子。
如圖2所示,是圖1所示結構的等效電路圖;如圖3所示,是圖1所示結構的立體圖;多晶硅柵1041會通過接觸孔302連接到由正面金屬層組成的電極,該電極輸入柵選擇信號SG;同樣多晶硅柵1043的頂部會連接到字線WL;NMOS管201的源區即N+區105a會連接到源線SL,同時,NMOS管201、202和203的襯底電極即P阱101也連接到源線SL;NMOS管203的漏區即N+區105d會連接到位線BL。編程耦合結構205的P+區106b會連接到編程信號CL;擦除結構204的P+區106a會連接到擦除信號EL。和信號線相連的各電極都是由正面金屬層組成并通過接觸孔302和底部的摻雜區連接。
圖3中顯示了進行擦除時各電極所加信號的大小;擦除結構204的電容結構主要是由多晶硅浮柵1042a和位于其底部的P+區106a之間的第一N阱102組成的溝道區組成。由圖3可知,擦除時,柵選擇信號SG加5V,字線WL加5V,所以多晶硅浮柵1042兩側的NMOS管201和203都開啟;源線SL為0V,位線為0V,編程信號CL為0V,所以,在多晶硅浮柵1042兩側無橫向電場。
由于編程(PGM)之后在多晶硅浮柵1042中存在大量電子,存在負耦合偏壓,即NMOS管202處于截止狀態。編程信號CL為0V。圖3張,在擦除結構204中還存在用于收集擦除電子的N+區105e,N+區105e的頂部連接收集信號E1,擦除時,擦除信號EL以及收集信號都設為VEE,VEE為一能使多晶硅浮柵1042中的編程電子能通過FN隧穿進入到第一N阱102中的電壓。所以,EL上的電壓VEE會形成縱向電場使得多晶硅浮柵1042中的電子在延伸端1042a處通過FN隧穿方式隧穿到第一N阱102,再從通過收集信號E1端將電子收集并泄放。如圖4所示,是圖3中的擦除結構的剖面圖。圖3中的標記301所示的能帶圖顯示了FN隧穿的能帶結構。
現有MTP一直存在N+區105e對有源區(OD)的套準精度(overlay)的工藝余量(margin)不足問題,引起擦除(Erase)效率不夠,導致相關的MTP測試失效。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種MTP器件,能提高器件的擦除效率,防止MTP擦除失敗以及由此而帶來的測試失效的問題。為此,本發明還提供一種MTP器件的制造方法。
為解決上述技術問題,本發明提供的MTP器件,其特征在于,包括:由第一NMOS管組成的選擇管,由第二NMOS管組成的存儲管,由第三NMOS管組成的字線管。
所述第一NMOS管、所述第二NMOS管和所述第三NMOS管都形成于P阱中,所述第一NMOS管的多晶硅柵連接柵選擇信號,所述第二NMOS管的多晶硅柵為多晶硅浮柵,所述第三NMOS的多晶硅柵連接字線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





