[發明專利]助焊劑的作業方法及其治具

在審

• 申請號: 201710957965.3
• 申請日: 2017-10-16
• 公開（公告）號: CN107731693A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 俞剛;陳恩杰
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/67
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 林斯凱

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別是涉及半導體技術領域中的助焊劑的作業方法及其治具。

背景技術

在傳統的倒裝芯片表面貼裝(SMT,Surface Mount Technology)制程中，通常采用先將待貼裝的半導體芯片(或裸片，下同)浸漬助焊劑(dipping flux)然后再將浸漬過的半導體芯片貼裝至封裝基板的工序。然而，這樣的工序需要配備特殊的治具線路驅動器(Line Drive Unit，LDU),因此成本較高。同時，尺寸較小的半導體芯片在浸漬助焊劑時很容易粘在治具線路驅動器上，影響產品的質量。此外，現有表面貼裝制程需要兩次吸取半導體芯片,且每次吸取完成后都需通過視鏡檢驗半導體芯片在吸嘴上的位置是否正確，因而導致生產效率低。

綜上，對于倒裝芯表面貼裝制程，業內仍存在相當多的技術問題亟需解決。

發明內容

本發明的目的之一在于提供助焊劑的作業方法及其治具，其可高效、高質量地完成倒裝芯片SMT制程。

本發明的一實施例提供一助焊劑的作業方法，其包括：提供封裝基板，該封裝基板的上表面設置有多個襯墊；將該封裝基板的上表面貼合于印刷鋼網的下表面，其中該印刷鋼網包括一或多個印刷口，且使一或多個印刷口暴露多個襯墊中的每一者；以及使用印刷工具推壓助焊劑在印刷鋼網的上表面上移動以將助焊劑擠壓至多個襯墊中的每一者上。

在本發明的另一實施例中，當多個襯墊在封裝基板的上表面對稱地分布時，該一或多個印刷口為對稱的兩個印刷口。在本發明的又一實施例中，當該多個襯墊的數量多于18個且在封裝基板的上表面不對稱地分布時，該一或多個印刷口為一個暴露全部襯墊的印刷口。在本發明的另一實施例中，當該多個襯墊的數量少于或等于18個且在封裝基板的上表面對稱地分布時，該一或多個印刷口為對應于多個襯墊中的每一者的印刷口。該印刷口的尺寸大于襯墊的尺寸，且該印刷口的邊緣與襯墊的邊緣之間的距離為50微米。在本發明的又一實施例中，該印刷鋼網的厚度為待封裝的集成電路元件的導電凸塊的高度的1/4至1/2。在本發明的另一實施例中，該印刷工具是刮刀。在本發明的又一實施例中，將封裝基板的上表面貼合于印刷鋼網的下表面進一步包括使用印刷機臺的傳輸軌道將該封裝基板傳輸至該印刷鋼網的下表面并抬升印刷機臺的支撐塊至封裝基板的下表面而使封裝基板與印刷鋼網的下表面貼合。

本發明的另一實施例提供一助焊劑的作業治具，其包括印刷鋼網。該印刷鋼網包括：平板，其具有相對的上表面與下表面；以及一或多個印刷口，該一或多個印刷口貫穿平板的上表面與下表面且經配置以在印刷助焊劑于封裝基板的多個襯墊上時，暴露該多個襯墊中的每一者。

根據本發明的一實施例，該印刷鋼網可拆卸地安裝于該作業治具。根據本發明的又一實施例，該作業治具進一步包含經配置以運輸封裝基板的傳輸軌道及經配置以推壓封裝基板使其與印刷鋼網貼合的支撐塊。

本發明實施例提供的助焊劑的作業方法及其治具可以一次性地將助焊劑印刷至整條封裝基板，相比于傳統的浸漬助焊劑的作業工藝而言，具有成本低、制造流程簡單、生產效率高和良品率高等諸多優點。

附圖說明

圖1A是根據本發明一實施例的印刷鋼網與封裝基板準備助焊劑作業時的俯視結構示意圖

圖1B是根據本發明一實施例的印刷鋼網與封裝基板準備助焊劑作業時的縱向剖面示意圖

圖2是根據本發明另一實施例的印刷鋼網與封裝基板準備助焊劑作業時的俯視結構示意圖

圖3是根據本發明又一實施例的印刷鋼網與封裝基板準備助焊劑作業時的俯視結構示意圖

圖4是根據本發明一實施例的使用印刷鋼網在封裝基板上助焊劑的作業方法的流程圖

圖5A和圖5B是采用圖4的方法將助焊劑印刷至封裝基板的流程示意圖

圖6是根據本發明一實施例的將集成電路元件貼裝于封裝基板的示意圖

具體實施方式

為更好的理解本發明的精神，以下結合本發明的部分優選實施例對其作進一步說明。

本發明的實施例提供的助焊劑的作業方法及其治具采用印刷助焊劑的方式。例如，本發明的一實施例提供一助焊劑的作業治具，其可以是一印刷機臺。該印刷機臺包括可拆卸地安裝于印刷機臺的印刷鋼網。該印刷機臺還包含經配置以運輸封裝基板的傳輸軌道及經配置以推壓封裝基板使其與印刷鋼網貼合的支撐塊。