[發(fā)明專利]助焊劑的作業(yè)方法及其治具

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• 申請日: 2017-10-16
• 公開（公告）號: CN107731693A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發(fā)明（設計）人: 俞剛;陳恩杰
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/67
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種助焊劑的作業(yè)方法，其包括：

提供封裝基板，所述封裝基板的上表面設置有多個襯墊；

將所述封裝基板的所述上表面貼合于印刷鋼網的下表面，其中所述印刷鋼網包括一或多個印刷口，且使所述一或多個印刷口暴露所述多個襯墊中的每一者；以及

使用印刷工具推壓助焊劑在所述印刷鋼網的上表面上移動以將所述助焊劑擠壓至所述多個襯墊中的每一者上。

2.根據權利要求1所述的助焊劑的作業(yè)方法，其中當所述多個襯墊在所述封裝基板的所述上表面對稱地分布時，所述一或多個印刷口為對稱的兩個印刷口。

3.根據權利要求1所述的助焊劑的作業(yè)方法，其中當所述多個襯墊多于18個且在所述封裝基板的所述上表面不對稱地分布時，所述一或多個印刷口為一個暴露全部所述多個襯墊的印刷口。

4.根據權利要求1所述的助焊劑的作業(yè)方法，其中當所述多個襯墊少于或等于18個且在所述封裝基板的所述上表面對稱地分布時，所述印刷口為對應于所述多個襯墊中的每一者的印刷口。

5.根據權利要求5所述的助焊劑的作業(yè)方法，其中所述印刷口的尺寸大于所述襯墊的尺寸，且所述印刷口的邊緣與所述襯墊的邊緣之間的距離為50微米。

6.根據權利要求1所述的助焊劑的作業(yè)方法，其中所述印刷鋼網的厚度為待封裝的集成電路元件的導電凸塊的高度的1/4至1/2。

7.根據權利要求1所述的助焊劑的作業(yè)方法，其中所述印刷工具是刮刀。

8.根據權利要求1所述的助焊劑的作業(yè)方法，其中將所述封裝基板的所述上表面貼合于所述印刷鋼網的下表面進一步包括使用印刷機臺的傳輸軌道將所述封裝基板傳輸至所述印刷鋼網的下表面并抬升所述印刷機臺的支撐塊至所述封裝基板的下表面而使所述封裝基板與所述印刷鋼網的下表面貼合。

9.一種助焊劑的作業(yè)治具，其包括印刷鋼網，所述印刷鋼網包括：

平板，其具有相對的上表面與下表面；以及

一或多個印刷口，所述一或多個印刷口貫穿所述平板的上表面與下表面且經配置以在印刷助焊劑于封裝基板的多個襯墊上時，暴露所述多個襯墊中的每一者。

10.根據權利要求9所述的助焊劑的作業(yè)治具，其中該印刷鋼網可拆卸地安裝于該作業(yè)治具。

11.根據權利要求9所述的助焊劑的作業(yè)治具，其中當所述多個襯墊在所述封裝基板上對稱地分布時，所述一或多個印刷口為對稱的兩個印刷口。

12.根據權利要求9所述的助焊劑的作業(yè)治具，其中當所述多個襯墊多于18個且在所述封裝基板上不對稱地分布時，所述一或多個印刷口為一個暴露全部所述多個襯墊的印刷口。

13.根據權利要求9所述的助焊劑的作業(yè)治具，其中當所述多個襯墊少于或等于18個且在所述封裝基板上不對稱地分布時，所述一或多個印刷口為對應于所述多個襯墊中的每一者的圓形印刷口。

14.根據權利要求13所述的助焊劑的作業(yè)治具，其中所述印刷口的尺寸大于所述襯墊的尺寸，且所述印刷口的邊緣與所述襯墊的邊緣之間的距離為50微米。

15.根據權利要求9所述的助焊劑的作業(yè)治具，其中所述印刷鋼網的厚度為待封裝的集成電路元件的導電凸塊的高度的1/4至1/2。

16.根據權利要求9所述的助焊劑的作業(yè)治具，其進一步包含經配置以運輸所述封裝基板的傳輸軌道及經配置以推壓所述封裝基板使其與所述印刷鋼網貼合的支撐塊。