[發明專利]一種P型雙面晶硅太陽電池的制作工藝在審
| 申請號: | 201710957062.5 | 申請日: | 2017-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN107785457A | 公開(公告)日: | 2018-03-09 |
| 發明(設計)人: | 褚玉壯;何晨旭;赫漢;吳泓;朱波興 | 申請(專利權)人: | 浙江昱輝陽光能源江蘇有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/068;H01L31/0216 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 雙面 太陽電池 制作 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及一種太陽電池的生產制造,具體涉及一種P型雙面晶硅太陽電池的制作工藝,屬于光伏領域。
背景技術
太陽電池可以有效吸收太陽能,并將其轉化成電能的半導體部件,用半導體硅、硒等材料將太陽的光能變成電能的器件,具有可靠性高,壽命長,轉換效率高等優點,可做人造衛星、航標燈、晶體管收音機等的電池,太陽能電池是一種利用光生伏特效應把光能轉換成電能的器件,主要有單晶硅電池和單晶砷化鎵電池等,隨著太陽電池的發展,越來越多的企業開始向著高效高發電量趨勢發展,而雙面發電電池有著高發電量的趨勢,能有效的提高高現有產線的效率、降低企業生產的成本。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是,克服現有技術的缺點,提供一種P 型雙面晶硅太陽電池的制作工藝,該制作工藝簡單易行,制作出的太陽電池結構簡單緊湊,增加光的重復使用,提高發電效率。
為了解決以上技術問題,本發明提供一種P 型雙面晶硅太陽電池的制作工藝,該P 型雙面晶硅太陽電池的制作工藝具體包括以下步驟:
(1)P 型硅襯底雙面制絨和氧化
選擇電阻率為0.4-1Ω/cm 的P 型硅片,并用1.0-1.5% 的氫氧化鉀溶液在80℃下對P 型單晶硅表面進行化學腐蝕,制備出金字塔形狀的陷光結構絨面,隨后再用稀釋的15% 的鹽酸和氫氟酸進行清洗,除去表面雜質,再用60℃的溫水進行浸泡慢提脫水氧化;
(2)在P 型硅襯底的前表面先進行單面硼擴散,形成P+層
在硼源體系擴散爐中在1000-1200℃的溫度下,采用三溴化硼對P 型硅襯底的前表面進行硼擴散形成P+層,再對P 型硅襯底的另外一面背表面進行常規的800-850℃三氯氧磷磷擴散形成PN結,使其方阻范圍是60-100Ω/□;
(3)磷硅玻璃和背面PN 結、側面PN 結的去除
在單面刻蝕的設備中,采用氫氟酸和硝酸的混合溶液,刻蝕P 型硅片的背表面和邊緣,去掉背面和側面多余的PN,再用HF酸去除表面和背面的磷硅玻璃,結束后對其雙面進行臭氧氧化形成氧化硅層;
(4)沉減反射膜:
在P 型硅襯底上的PN 結一側采用等離子化學氣相沉積氮化硅膜,氮化硅膜作為減反射膜,膜的厚度為80nm;
(5)制備電池的負極
采用印刷技術在經步驟(4)處理后得到的氮化硅膜表面印刷含銀漿料的電池負極,并在850-900℃下燒結刺穿電池正面達到N型襯底;
(6)制備背面透明導電薄膜
用PVD對電池背面進行背面濺射鍍透明導電薄膜;
(7)制備電池的正極:
采用印刷技術在經步驟(6)處理后得到的透明導電薄膜表面印刷含銀漿料的電池正極,并在溫度250-400℃下刺進透明導電薄膜層。
本發明進一步限定的技術方案是:
進一步的,前述P 型雙面晶硅太陽電池的制作工藝中,步驟(3)氫氟酸和硝酸的混合溶液中按質量比計氫氟酸:硝酸=2:1,其中,氫氟酸采用5-10%的氫氟酸,硝酸采用5-10%的硝酸。
前述P 型雙面晶硅太陽電池的制作工藝中,該制作工藝制作出的P 型雙面晶硅太陽電池包括P型硅襯底、N型硅襯底、P+層、氧化層、氮化硅膜及透明導電薄膜,P型硅襯底的一側設置有N型硅襯底,P型硅襯底的另一側設置有P+層,N型硅襯底及P+層上遠離P型硅襯底的一側分別設置有氧化層,氮化硅膜設置于臨近N型硅襯底的氧化層表面,透明導電薄膜設置于臨近P+層的氧化層上,氮化硅膜上還設置有電池負極,電池負極刺穿達到N型硅襯底內,透明導電薄膜上還設有電池正極,電池正極刺穿達到透明導電薄膜內,其中:
P+層的材質為重摻雜硅,氧化層為氧化硅層。
前述P 型雙面晶硅太陽電池的制作工藝中,透明導電薄膜為ITO。
前述P 型雙面晶硅太陽電池的制作工藝中,步驟(7)的含銀漿料為低溫銀漿,燒結溫度為200-400℃。
本發明的有益效果是:
本發明步驟(3)磷硅玻璃和背面PN 結、側面PN 結的去除,在去除時采用單面刻蝕的設備保證不能去除背面的P+層,能夠順利的達到目的。
本發明雙面擴散,一面硼擴散,一面磷擴散,增加太陽能電池PN結,提高了發電效率,兩面不同,并進行雙面氧化,雙面減反射膜,結構緊湊。
本方法與傳統晶硅太陽電池制作方法比較:
1:增加了一層P+區能更好的進行光的吸收和載流子的遷移率;
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H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





