[發明專利]系統模塊封裝、無線裝置以及無線通信系統

有效

• 申請號: 201710955386.5
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN107887351B
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: D·S·崔;C·Y·金;S·H·鄭;S·P·林;A·R·李
• 申請（專利權）人: 安華高科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/552;H01L23/58
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

本發明涉及系統模塊封裝、無線裝置以及無線通信系統。提供一種在系統模塊封裝內使用的隔間EMI屏蔽物，其包括環繞所述模塊封裝的電路且在所述電路上延伸的至少第一組導電線。所述第一組中的鄰近線彼此間隔開經預先確定的距離，所述距離經選擇以保證所述隔間EMI屏蔽物衰減所關注頻率或所關注頻率范圍。所述線中的每一者的第一及第二端連接到電接地結構。每一線的位于所述相應線的所述第一與第二端之間的長度在所述電路上方延伸，且與所述電路的組件間隔開以便不接觸所述電路的所述組件。

技術領域

本發明涉及電磁干擾(EMI)屏蔽物。更特定來說，本發明涉及為系統電子封裝內所含的組件提供隔間EMI屏蔽物。

背景技術

系統級封裝(SiP)是含有多個集成電路(IC)芯片及/或安裝于也作為SiP模塊封裝的部分的系統印刷電路板(PCB)上的其它電路組件(例如，晶體管、電容器、電感器及電阻器)的模塊封裝。此類模塊封裝通常用于無線裝置中，例如(舉例來說)智能電話。模塊封裝通常包含囊封IC芯片及其它電路組件的系統環氧樹脂模制化合物(EMC)。模塊封裝通常還包含用于減小來自模塊封裝的EMI發射的系統EMI屏蔽物。系統EMI屏蔽物通常是共形EMI屏蔽物，其通過使用例如金屬濺鍍工藝形成與系統EMC的外表面共形的金屬涂層而形成于模塊封裝上。

雖然系統EMI屏蔽物整體上有效地減小來自模塊封裝的EMI發射，但其對模塊封裝內的EMI發射無效。模塊封裝內所含的部分IC及其它電路組件包括射頻(RF)功能塊。這些RF功能塊發射可干擾模塊封裝內的其它RF功能塊的操作的EMI。舉例來說，RF功能塊中的一者的IC芯片中的一者可為支持不同操作模式(例如，碼分多址(CDMA)、通用移動通信系統(UMTS)、長期演進(LTE)及全球通信系統(GSM)/增強型數據GSM環境(EDGE))的多帶功率放大器(PA)芯片。RF功能塊中的另一者的IC芯片中的另一者可為例如能夠支持不同操作模式的多帶低噪聲放大器(LNA)芯片。

在不具有這些RF功能塊對彼此合適的EMI屏蔽物的情況下，從一個RF功能塊發射的EMI可不利地影響另一RF功能塊的操作。用于此目的的一種已知EMI屏蔽物解決方案是放置于RF功能塊上以減小來自所述RF功能塊的EMI發射的導電金屬“罐”。然而，減小SiP的尺寸及/或增加其中所包含的功能性的數量或類型的當前趨勢使得導電金屬罐的使用并不切實際，這歸因于導電金屬罐的尺寸及在其中使用SiP的環境(例如，智能電話)的空間約束。

因此，需要一種有效地在模塊封裝內提供EMI屏蔽物且在空間利用及成本方面有效的隔間EMI屏蔽物解決方案。

發明人依據37CFR 1.77(B)(6)規定關于現有揭示內容的陳述

2016年2月5日IP.com中標題為“一種使用隔間EMI屏蔽物的導電材料進行空間囊封的方法(A Method of Partial Encapsulation with Conductive Material forCompartment EMI Shield)”的文章中揭示了隔間EMI屏蔽物解決方案的實施例。文章的副本與同此同時申請的信息揭示內容陳述一起提交。據信，公開案被列為35U.S.C.§102(B)(1)的例外，且因此據信不能構成現有技術。

發明內容

一方面，本發明涉及一種系統模塊封裝。在一個實施例中，所述系統模塊封裝包括：襯底；第一電路，其包括安裝于所述襯底的表面上的至少一個電組件；第一共同電接地結構，其安置于所述襯底的所述表面上，所述第一共同電接地結構具有至少第一、第二、第三及第四部分；及第一隔間電磁干擾(EMI)屏蔽物，所述隔間EMI屏蔽物環繞所述第一電路且在所述第一電路上延伸，所述第一隔間EMI屏蔽物包括至少第一組導電線，每一線具有在所述至少一個電組件上延伸且與所述至少一個電組件間隔開的第一長度，且具有從所述相應第一長度的相對端延伸且連接到所述第一共同電接地結構的第二及第三長度，所述第一長度大體上平行于彼此且大體上平行于所述襯底的所述表面位于其中的平面，所述第一隔間EMI屏蔽物衰減所關注頻率或所關注頻率范圍。