[發明專利]系統模塊封裝、無線裝置以及無線通信系統

有效

• 申請號: 201710955386.5
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN107887351B
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: D·S·崔;C·Y·金;S·H·鄭;S·P·林;A·R·李
• 申請（專利權）人: 安華高科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/552;H01L23/58
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種系統模塊封裝，其包括：

襯底；

第一電路，其包括安裝于所述襯底的表面上的至少一個電組件；

第一共同電接地結構，其安置于所述襯底的所述表面上，所述第一共同電接地結構具有至少第一、第二、第三及第四部分；及

第一隔間電磁干擾EMI屏蔽物，所述隔間EMI屏蔽物環繞所述第一電路且在所述第一電路上延伸，所述第一隔間EMI屏蔽物包括至少第一組導電線，每一線具有在所述至少一個電組件上延伸且與所述至少一個電組件間隔開的第一長度，且具有從相應第一長度的相對端延伸且連接到所述第一共同電接地結構的第二及第三長度，所述第一長度大體上平行于彼此且大體上平行于所述襯底的所述表面所在的平面，所述第一隔間EMI屏蔽物衰減所關注頻率或所關注頻率范圍，

其中所述至少一個電組件具有大體上平行于彼此的第一及第二側，且其中所述第一組導電線的所述第一長度在相對于所述至少一個電組件的所述第一及第二側成銳角的方向上延伸。

2.根據權利要求1所述的系統模塊封裝，其中所述第一組導電線中的每一者的所述第二及第三長度分別連接到所述第一共同電接地結構的所述第一及第二部分。

3.根據權利要求2所述的系統模塊封裝，其中所述第一隔間EMI屏蔽物進一步包括：

第一及第二導電線，其大體上平行于彼此，且分別沿著鄰近且平行于所述共同電接地結構的所述第一及第二部分的所述第一電路的相對側延伸，所述第一及第二導電線具有連接到所述共同電接地結構的所述第三部分的第一端且具有連接到所述共同電接地結構的所述第四部分的第二端。

4.根據權利要求3所述的系統模塊封裝，其中所述第一及第二導電線垂直于所述第一組導電線的所述第一長度。

5.根據權利要求2所述的系統模塊封裝，其中所述共同電接地結構的形狀是大體上矩形，所述第一及第二部分大體上平行于彼此，且所述第三及第四部分大體上平行于彼此且大體上垂直于所述第三及第四部分，其中所述第一部分的第一及第二端連接到所述第三及第四部分的第一端，且其中所述第二部分的第一及第二端連接到所述第三及第四部分的第二端。

6.根據權利要求5所述的系統模塊封裝，其中所述隔間EMI屏蔽物進一步包括：

第一及第二組導電線部分，所述第一組導電線部分具有連接到所述共同電接地結構的所述第三部分的第一及第二端，所述第二組導電線部分具有連接到所述共同電接地結構的所述第四部分的第一及第二端，所述第一及第二組導電線部分平行于彼此且平行于所述第一組導電線。

7.根據權利要求6所述的系統模塊封裝，其中所述隔間EMI屏蔽物進一步包括：

第一及第二導電線，其大體上平行于彼此，且分別沿著鄰近且平行于所述共同電接地結構的所述第一及第二部分的所述第一電路的相對側延伸，所述第一及第二導電線具有連接到所述共同電接地結構的所述第三部分的第一端且具有連接到所述共同電接地結構的所述第四部分的第二端。

8.根據權利要求1所述的系統模塊封裝，其中所述第一隔間EMI屏蔽物進一步包括：

第二組導電線，所述第二組導電線中的每一者具有在所述至少一個電組件上延伸且與所述至少一個電組件間隔開的第一長度，且具有從相應第一長度的相對端延伸且連接到所述第一共同電接地結構的第二及第三長度，所述第二組導電線的所述第一長度大體上平行于彼此且大體上平行于所述襯底的所述表面所在的平面。

9.根據權利要求8所述的系統模塊封裝，其中所述第二組導電線中的每一者的所述第二及第三長度分別連接到所述第一共同電接地結構的所述第三及第四部分。

10.根據權利要求1所述的系統模塊封裝，其中所述第一組導電線的所述第二及第三長度與所述至少一個電組件間隔開。

11.根據權利要求1所述的系統模塊封裝，其中所述銳角介于約30°到約60°之間。