[發明專利]一種環保銅及銅合金板帶表面熱浸鍍錫方法

有效

• 申請號: 201710952879.3
• 申請日: 2017-10-13
• 公開（公告）號: CN107587095B
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 劉愛奎;劉棟;王世中;魯長建;郭凱;柯希富;趙紅生;孟凡儉
• 申請（專利權）人: 凱美龍精密銅板帶（河南）有限公司
• 主分類號: C23C2/08
• 分類號: C23C2/08;C23C2/20
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 趙振

本發明公開了一種環保銅及銅合金板帶表面熱浸鍍錫方法，包括以下步驟：使用堿性脫脂液對銅及銅合金板帶進行脫脂處理；使用H₂SO₄對板帶進行酸洗處理；使用溴化銨、溴化氫及其它化學劑組成的溶液對板帶進行活化處理；在干燥/預加熱區對銅及銅合金板帶進行預熱，預熱溫度為50?130℃；將板帶引入純錫或錫銀合金的錫液槽中，進行鍍錫，鍍錫溫度為230?290℃；將板帶引入風刀處，根據預鍍的板帶厚度及預定的鍍層厚度，風刀自動控制鍍層厚度；將板帶引入空氣冷卻區，使用風冷風機將其溫度降到120?150℃；將板帶引入盛有去離子水或純凈水的水槽中，使其溫度降到20?60℃。本發明提供的板帶表面熱浸鍍錫方法，其步驟合理，有效保證了銅板帶表面錫層的均勻性，提高了鍍錫質量。

技術領域

本發明涉及金屬板帶生產加工領域，尤其涉及一種環保銅及銅合金板帶表面熱浸鍍錫方法。

背景技術

鍍錫銅板帶具有多種優良特性，防止銅板帶被氧化和受到酸性、堿性等物質的腐蝕、降低電機元件和電子元件中的接觸電阻，在新一代信息技術產業、先進軌道交通、節能與新能源汽車、電力裝備行業中得到了廣泛的應用和發展，主要用于大規模集成電路、高密度引線框架、高端電子元器件、精密接插端子的制造。

目前，銅板帶表面鍍錫一般分為電鍍錫和熱浸鍍錫。電鍍錫工藝與熱浸鍍錫相比，在銅板帶電鍍錫過程中存在以下不足：

（1）由于是通過控制電流的大小、電解液的濃度來確定鍍層的厚度，導致銅板帶表面鍍層厚度分布不均，一般情況下邊部厚度大于中間厚度。

（2）電鍍過程中，容易形成晶須，導致鍍層內部存在內應力或錫層與基體金屬黏附得不牢固，進而造成使用電鍍錫銅板帶的小型化電子元件短路事故。為此，在電鍍后通常增加一步熱處理工序來消除鍍層的內應力。

（3）目前，銅板帶電鍍錫過程中生產效率低，普遍速度為40~50m/min；

（4）電鍍液成分復雜，含有大量的重金屬，不適合回收利用。

另外，現有的熱浸鍍錫工藝，通常有兩種方法控制鍍層的厚度：

（1）控制錫液中的浸泡時間。此方法雖然可以通過前期的工藝試驗，各個鍍層厚度對應的工藝方案，但卻是粗略的進行控制，而導致鍍層厚度達不到要求或分布不均；

（2）機械抹錫。通過此工藝雖然可以控制鍍層的厚度，但是在抹錫鋼輥使用一定量后，鋼輥表面容易堆積錫渣或損壞，進而導致鍍層厚度分布不均或鍍層存在大量的缺陷。另外，現有的熱浸鍍錫工藝，無法滿足高速連續生產，而導致熱浸鍍錫銅板帶卷卷徑小、卷重低，生產效率低。

發明內容

本發明的目的是針對上述技術問題，提供了一種環保銅及銅合金板帶表面熱浸鍍錫方法，其步驟合理，有效避免了電鍍錫工藝和現有熱浸鍍錫工藝的缺點，保證了銅板帶表面錫層的均勻性，提高了生產效率和熱浸鍍錫銅板帶卷卷徑和卷重。

本發明的技術方案

為解決上述技術問題，本發明提供的一種環保銅及銅合金板帶表面熱浸鍍錫方法，具體包括以下步驟：

S1，使用堿性脫脂液對銅及銅合金板帶進行脫脂處理，其濃度為0.3-2%，溫度為30-90℃；

在該步驟中，使用堿性脫脂液脫脂處理，除銅板帶表面的油污，保證熱浸鍍錫時錫層均勻、光滑。

S2，使用H₂SO₄對銅及銅合金板帶進行酸洗處理，其濃度為10-20%、溫度為15-50℃、銅離子濃度小于40g/l；

在該步驟中，酸洗處理去除銅板帶表面氧化皮，保證熱浸鍍錫時錫層均勻、光滑。

S3，使用溴化銨、溴化氫及其它化學劑組成的溶液對銅及銅合金板帶進行活化處理；