[發明專利]一種電路板及溫度檢測方法

有效

• 申請號: 201710947774.9
• 申請日: 2017-10-12
• 公開（公告）號: CN107741285B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 李帥
• 申請（專利權）人: 奇酷互聯網絡科技（深圳）有限公司
• 主分類號: G01K7/34
• 分類號: G01K7/34;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本發明公開了一種電路板及溫度檢測方法，包括多個銅箔，其特征在于：相鄰的兩個所述銅箔之間設有半固化片，至少有一個所述半固化片采用介電常數大于100的填充材料作為填料。本發明在原有PCB板的基礎上將其中至少一個半固化片填料改為填充材料進行填充，利用填充材料的特性，使得PCB板上的兩銅箔形成一個電容，通過判斷電容從而對電路板的溫度進行測定，相比現有技術，該電路板可以檢測到電路板整體溫度，而且測量方便。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，特別是涉及一種電路板及溫度檢測方法。

背景技術

隨著智能終端的發展，智能終端的集成度越來越高，集成的功能越來越多；PCB上集成的器件數量越來越多，同時器件的功耗越來越大，導致PCB上單位面積的功率密度越來越大。PCB的發熱越來越嚴重。電子系統在運行時，需要對PCB的溫度進行監測，以實時了解系統的溫升情況，從而采取措施(如降頻，減小充電電流，關閉部分模塊，增加散熱風扇的轉速等)，降低PCB的溫度，以保證主板溫度在合理范圍內，系統工作正常，性能穩定，防止系統溫升過高導致器件燒毀，系統性能降低等風險。

現有的PCB溫度檢測主要是采用熱敏電阻進行，電阻RT為熱敏電阻，其具有正的或者負的溫度系數：即其阻值大小隨著溫度的升高而變大或者變小。系統工作時，每隔一段時間，通過一個恒流源向熱敏電阻RT輸出一個固定的電流I，電流I流過電阻RT在其上產生電壓V，由于熱敏的電阻的阻值隨溫度變化，因此產生的電壓V＝I*RT也隨溫度變化而變化，系統偵測電壓V，則可得出熱敏電阻RT的溫度，由于熱敏電阻焊接安裝在PCB上，因此可以得出PCB的溫度。但是這樣容易造成檢測是局部的，并不能反映整體溫度的變化，若想進行全面的檢測，此外需要大量的熱敏電阻，而且使得PCB板可使用的面積減小。

發明內容

鑒于上述狀況，有必要提供電路板及溫度檢測方法，能夠對整個電路板的溫度進行檢測。

第一方面，本發明第一實施例提出一種電路板，包括多個銅箔，相鄰的兩個所述銅箔之間設有半固化片，至少有一個所述半固化片采用相對介電常數大于100的填充材料進行填充。

在本發明較佳的實施例中，上述電路板還包括：所述電路板中間的為中心半固化片，上下兩側分別為第一半固化片和第二半固化片，所述中心半固化片的厚度大于第一半固化片和第二半固化片。

進一步，所述填充材料為鈦酸鋇材料。

進一步所述半固化片的數量至少有3個，位于所述電路板中間的所述半固化片為中心半固化片，位于所述中心半固化片上下兩側的所述半固化片分別為第一半固化片和第二半固化片，所述中心半固化片的厚度大于所述第一半固化片的厚度，且大于所述第二半固化片的厚度。

所述半固化片主要由玻璃纖維布浸漬環氧樹脂膠，熱壓固化后形成；所述玻璃纖維布是由玻璃纖維經過紡紗、編制工藝后形成的柔軟布結構；所述環氧樹脂膠是由環氧樹脂，填料，催化劑經過混合后形成。

第二方面，本發明第二實施例提出一種電路板的溫度檢測方法，用于檢測上述電路板，步驟如下：對所述電路板進行檢測前預處理，即利用摻雜改變填充材料介電常數與溫度曲線的轉折點；檢測相鄰的兩個所述銅箔之間的電容值；通過所述電容值計算相鄰的兩個所述銅箔之間的所述半固化片中填充材料在對應溫度下的介電常數；根據所述介電常數計算所述電路板的溫度。

在本發明較佳的實施例中，上述電路板的溫度檢測方法還包括：所述通過所述電容值計算相鄰的兩個所述銅箔之間的所述半固化片中填充材料在對應溫度下的介電常數步驟中，采用以下公式計算填充材料在對應溫度下的介電常數；

C＝εS/4πkd

其中，C電容器的電容；S為兩銅箔構成拼板電容器其兩極板正對面積；d為兩銅箔之間的間距，k靜電力常量。