[發(fā)明專利]一種電路板及溫度檢測方法

有效

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• 申請日: 2017-10-12
• 公開（公告）號: CN107741285B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李帥
• 申請（專利權(quán)）人: 奇酷互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)科技（深圳）有限公司
• 主分類號: G01K7/34
• 分類號: G01K7/34;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種電路板，包括多個銅箔，其特征在于：相鄰的兩個所述銅箔之間設(shè)有半固化片，至少有一個所述半固化片采用相對介電常數(shù)大于100的填充材料進(jìn)行填充，以通過所述銅箔之間電容值，獲得所述銅箔之間的所述半固化片中填充材料在對應(yīng)溫度下的介電常數(shù)，并根據(jù)獲得的介電常數(shù)計算所述電路板的溫度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于：所述填充材料為鈦酸鋇材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于：所述半固化片的數(shù)量至少有3個，位于所述電路板中間的所述半固化片為中心半固化片，位于所述中心半固化片上下兩側(cè)的所述半固化片分別為第一半固化片和第二半固化片，所述中心半固化片的厚度大于所述第一半固化片的厚度，且大于所述第二半固化片的厚度；所述半固化片主要由玻璃纖維布浸漬環(huán)氧樹脂膠，熱壓固化后形成；所述玻璃纖維布是由玻璃纖維經(jīng)過紡紗、編制工藝后形成的柔軟布結(jié)構(gòu)；所述環(huán)氧樹脂膠是由環(huán)氧樹脂，填料，催化劑經(jīng)過混合后形成。

4.一種電路板的溫度檢測方法，其特征在于，所述電路板采用權(quán)利要求1-3任意一項所述的電路板，所述方法包括：

對所述電路板進(jìn)行檢測前預(yù)處理；

檢測相鄰的兩個所述銅箔之間的電容值；

通過所述電容值計算相鄰的兩個所述銅箔之間的所述半固化片中填充材料在對應(yīng)溫度下的介電常數(shù)；

根據(jù)所述介電常數(shù)計算所述電路板的溫度。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板的溫度檢測方法，其特征在于：所述通過所述電容值計算相鄰的兩個所述銅箔之間的所述半固化片中填充材料在對應(yīng)溫度下的介電常數(shù)步驟中，采用以下公式計算填充材料在對應(yīng)溫度下的介電常數(shù)；

C＝εS/4πkd

其中，C電容器的電容；S為兩銅箔構(gòu)成拼板電容器其兩極板正對面積；d為兩銅箔之間的間距，k靜電力常量。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的電路板的溫度檢測方法，其特征在于：所述根據(jù)所述介電常數(shù)計算所述電路板的溫度的步驟包括：

通過測試電路初步測定熱敏電阻阻值來探測出所述電路板上任意一點的初探溫度T；

判斷所述初探溫度T與填充材料介電常數(shù)隨溫度的變化曲線溫度轉(zhuǎn)折點K；

根據(jù)所述初探溫度T和所述K值，對介電常數(shù)的數(shù)值進(jìn)行對應(yīng)溫度推導(dǎo)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板的溫度檢測方法，其特征在于：所述根據(jù)所述初探溫度T和所述K值，對介電常數(shù)的數(shù)值進(jìn)行對應(yīng)溫度推導(dǎo)的步驟包括：

計算出此時的介電常數(shù)，判斷所述介電常數(shù)對應(yīng)的溫度數(shù)值是一個還是兩個；

當(dāng)所述介電常數(shù)對應(yīng)的溫度數(shù)值為一個時，則選擇該溫度數(shù)值作為所述電路板的溫度值；

當(dāng)所述介電常數(shù)對應(yīng)的溫度數(shù)值為兩個，兩個溫度分別為T1和T2，且T1小于T2時；

若KT時，判定T2作為電路板的溫度值；

若KT時，判定T1作為電路板的溫度值。

8.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的電路板的溫度檢測方法，其特征在于：在檢測相鄰的兩個所述銅箔之間的電容值步驟之前，所述方法還包括：

根據(jù)需求選擇摻雜的填充材料作為填料，使得摻雜后的填充材料介電常數(shù)在預(yù)設(shè)溫度閾值內(nèi)隨溫度呈單調(diào)變化。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板的溫度檢測方法，其特征在于：所述根據(jù)需求選擇摻雜的填充材料作為填料的步驟包括：

往所述填充材料中摻雜，依次按照比例摻雜釹金屬元素，

在摻雜的同時檢測當(dāng)前摻雜的填充材料介電常數(shù)；

直到摻雜的填充材料介電常數(shù)隨溫度的變化曲線轉(zhuǎn)折點大于預(yù)設(shè)溫度閾值為止。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板的溫度檢測方法，其特征在于：所述根據(jù)所述介電常數(shù)計算所述電路板的溫度的步驟包括：

通過所述填充材料在溫度下的介電常數(shù)變化圖推導(dǎo)計算填充材料在該狀態(tài)下的介電常數(shù)ε，以計算出對應(yīng)的溫度，所述溫度為所述電路板的溫度。