[發(fā)明專利]柔性電路板及移動(dòng)終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710946909.X
• 申請(qǐng)日: 2017-10-12
• 公開（公告）號(hào): CN107623985B
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳鑫鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種柔性電路板及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)

柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)以具有撓性的基材制成，具有體積小、重量輕、可彎折的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種類型的電子設(shè)備中。電子器件一般通過表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)連接于柔性電路板的一側(cè)，一些電子器件(如射頻連接器)連接柔性電路板后還需要接地，現(xiàn)有技術(shù)中的接地方式會(huì)使柔性電路板的厚度不均勻，特別是在對(duì)應(yīng)連接電子器件的位置，柔性電路板的表面不平整或厚度不均勻的柔性電路板受力后會(huì)產(chǎn)生一定的彎折，影響表面貼裝電子器件的效果，產(chǎn)品良率低，提高了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種柔性電路板及移動(dòng)終端，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中需要接地的電子器件在柔性電路板上的表面貼裝效果不佳，產(chǎn)品良品率低的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種柔性電路板，所述柔性電路板包括：

基板，設(shè)有過孔；

第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，分別位于所述基板相對(duì)的兩側(cè)，所述第二導(dǎo)電層的表面設(shè)有焊接區(qū)域用于連接電子器件，所述第二導(dǎo)電層通過所述過孔電連接至所述第一導(dǎo)電層；

第一覆蓋層，位于所述第一導(dǎo)電層背離所述基板的一側(cè)，所述第一覆蓋層設(shè)有第一開口，所述第一開口露出所述第一導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層接地，所述第一開口在所述基板的垂直投影與所述焊接區(qū)域錯(cuò)開。

一種實(shí)施方式中，所述第一覆蓋層包括正對(duì)所述焊接區(qū)域的支撐部分，所述支撐部分在所述基板的垂直投影的尺寸大于所述焊接區(qū)域的尺寸。

一種實(shí)施方式中，所述柔性電路板還包括補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板位于所述第一覆蓋層背離所述第一導(dǎo)電層的一側(cè)，所述第一導(dǎo)電層電連接所述補(bǔ)強(qiáng)板以接地。

一種實(shí)施方式中，所述補(bǔ)強(qiáng)板覆蓋所述支撐部分，以加強(qiáng)所述支撐部分的強(qiáng)度。

一種實(shí)施方式中，所述補(bǔ)強(qiáng)板還覆蓋所述第一開口，以加強(qiáng)所述第一覆蓋層的強(qiáng)度。

一種實(shí)施方式中，所述補(bǔ)強(qiáng)板通過涂覆于所述第一開口內(nèi)的導(dǎo)電熱固膠固定連接所述第一導(dǎo)電層。

一種實(shí)施方式中，所述柔性電路板還包括第二覆蓋層，所述第二覆蓋層位于所述第二導(dǎo)電層背離所述基板的一側(cè)，所述第二覆蓋層設(shè)有第二開口以露出所述焊接區(qū)域。

一種實(shí)施方式中，所述焊接區(qū)域設(shè)有凸出于所述第二開口的焊盤，所述焊盤與所述第二導(dǎo)電層互連為一體，所述焊盤用于連接所述電子器件。

本發(fā)明還提供一種移動(dòng)終端，包括電子器件及以上任意一項(xiàng)所述柔性電路板，所述電子器件連接于所述焊接區(qū)域。

一種實(shí)施方式中，所述移動(dòng)終端還包括金屬殼體，所述第一導(dǎo)電層電連接至所述金屬殼體，以使所述電子器件接地。

本發(fā)明的有益效果如下：電子器件通過過孔電連接至第一導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電層從第一開口露出接地，從而實(shí)現(xiàn)電子器件的接地，第一開口與焊接區(qū)域錯(cuò)開，第一導(dǎo)電層與焊接區(qū)域?qū)?yīng)的部分的表面平整，換言之，柔性電路板與焊接區(qū)域?qū)?yīng)的部分的厚度均勻，在焊接區(qū)域表面貼裝電子器件時(shí)，柔性電路板與焊接區(qū)域?qū)?yīng)的部分不發(fā)生彎折，表面貼裝效果好，產(chǎn)品良率高，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的明顯變形方式。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板的截面示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板與電子器件連接的示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板的底面示意圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板的頂面示意圖。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板的一種實(shí)施方式的截面示意圖。

圖6和圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板的另一種實(shí)施方式的截面示意圖。

圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端的示意圖。

圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式